主板40代碼是什么意思？主板遠(yuǎn)程故障診斷卡代碼40.已開始馬上準(zhǔn)備虛擬充值的測試；尚未從視頻存儲器來檢驗。決定CPU速度，使之與陣外時鐘精確匹配，應(yīng)該是是顯卡出了故障。通常是cpu倍頻導(dǎo)致的故障，cp

主板40代碼是什么意思？

主板遠(yuǎn)程故障診斷卡代碼40.已開始馬上準(zhǔn)備虛擬充值的測試；尚未從視頻存儲器來檢驗。決定CPU速度，使之與陣外時鐘精確匹配，應(yīng)該是是顯卡出了故障。

通常是cpu倍頻導(dǎo)致的故障，cpu倍頻過高時沒能和外頻(外頻就像是133Mhz)版本問題，要的是在blos頁面悉數(shù)找不到ratio這個關(guān)鍵字，在選項中將十幾這樣的數(shù)字拉到最低，保存并關(guān)機(jī)重啟，一般來說問題都能成功消失了。

擴(kuò)充卡資料

使用時將故障診斷分析卡插在主板的計算機(jī)擴(kuò)大槽上，當(dāng)關(guān)機(jī)后運(yùn)行時，在診斷卡上就有十六進(jìn)制代碼沒顯示。如果沒有代碼不停地地變化，后來停在代碼FF上，證明主板無故障。

要是代碼停在某一個數(shù)據(jù)上相關(guān)證明主板有故障，可據(jù)代碼與故障元件再結(jié)合表查找故障元件。此代碼是BIOSROM中POST自檢程序的檢測結(jié)果，在顯示器無顯示時，此代碼肯定不能總是顯示出來，依靠故障診斷分析卡可方便地會顯示此代碼。

再實際代碼的值具體參考主板上相同BIOS代碼使用手冊，可能找到有故障的元件?？梢允褂孟到y(tǒng)故障診斷卡可方便地找出無會顯示故障的主板上有故障的元件。

例如，如果不是關(guān)機(jī)后時，數(shù)碼停在“00”或“FF”住不動，則為主板或者CPU故障。再用手去摸CPU，如果沒有CPU沒有任何熱量，則為主板故障。如果不是CPU有熱量，則用替換法，可以確定是CPU我還是主板故障

12nm和7 nm區(qū)別？

所說的的7nm和12nm是工藝制程，所以說應(yīng)該是處理器的蝕刻尺寸，那就是我們個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。蝕刻尺寸越小，不同大小的處理器中擁有的計算單元就到最后，性能也越強(qiáng)。這就是廠商為什么在發(fā)布會上會指出處理器的工藝制程額原因。

而差別廠商的7nm和12nm工藝肯定有差別的。關(guān)於各家工藝的的對照表：Intel和代工廠的工藝，要是從微移程度（密度）和性能，關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)視角看下來，查百度情況幾乎不一樣的。從密度上說：臺積電和三星的7nm雖然和Intel的10nm是同一個節(jié)點(diǎn)，按的代工廠的10nm、8nm和Intel的14nm是一個節(jié)點(diǎn)，代工廠的12nm、14nm制程、16nm、20nm差不多吧是Intel的20nm節(jié)點(diǎn)，高于14nm一點(diǎn)兒。

要是確定關(guān)鍵性技術(shù)的話，臺積電、三星在Intel的10nm節(jié)點(diǎn)并沒有什么做少設(shè)計改進(jìn)，單純的縮了下。Intel具體看用了鈷有個啥的技術(shù)，三星三角形的三邊的是要在5LPE之后才會分解重組，臺積電估計也6nm也還沒有吧，5nm實力提升太低了。再說沒有這些關(guān)鍵技術(shù)突破的話，就算是尺寸縮了，性能也上不去。

那么多，處理器的制真的這么說重要？以蘋果為例，總是你選擇三星另外蘋果A系列芯片處理器代工廠的在iPhone 7系列的時候你選擇了臺積電的16nm工藝，而拋棄了三星的14nm工藝技術(shù)，原因應(yīng)該是在16/14nm制程上臺積電的工藝要比三星更加成熟。

對此同一家代工廠的有所不同工藝制程而言，處理器頻率越高，所出現(xiàn)的熱量也會跟著增加，而更先去的蝕刻技術(shù)的另一個優(yōu)點(diǎn)是能降低晶體管之間的電阻，讓CPU所需電壓降底，也讓驅(qū)動他們運(yùn)作的功率也跟著走增大。所以每一代的新品不單是性能的替身，更有功耗和發(fā)熱量的會降低。