金士頓V300固態(tài)硬盤近期因更換閃存事件引起了廣泛討論與爭(zhēng)議。這一事件主要涉及兩個(gè)問(wèn)題：第一，V300之前所采用的閃存顆粒是什么，而現(xiàn)在又轉(zhuǎn)向了何種顆粒？異步顆粒和同步顆粒之間有何區(qū)別？第二，金士頓在

金士頓V300固態(tài)硬盤近期因更換閃存事件引起了廣泛討論與爭(zhēng)議。這一事件主要涉及兩個(gè)問(wèn)題：第一，V300之前所采用的閃存顆粒是什么，而現(xiàn)在又轉(zhuǎn)向了何種顆粒？異步顆粒和同步顆粒之間有何區(qū)別？第二，金士頓在產(chǎn)品更換顆粒后，對(duì)速度性能究竟產(chǎn)生了怎樣的影響？下面我們來(lái)看看這款新版V300的深度評(píng)測(cè)。

外觀與固件升級(jí)

新版金士頓V300在外包裝上與舊版相比并沒(méi)有太大差異，但最明顯的區(qū)別在于新版V300的固件版本為506ABBF0，而舊版固件則停留在505或更早版本。值得注意的是，金士頓在同型號(hào)SSD產(chǎn)品中采用多種不同的閃存方案，導(dǎo)致固件通常不通用。本次506固件所使用的異步顆粒與之前性能有較大差異，引起了廣泛關(guān)注。

內(nèi)部構(gòu)造與細(xì)節(jié)

固態(tài)硬盤主控制器和閃存顆粒的特寫顯示，新版V300依然采用金士頓自行封裝的TSOP封裝閃存，除此之外并無(wú)其他識(shí)別信息。主控器仍然是SandForce 2281，金屬外殼部分保留了與主控器相連接的導(dǎo)熱貼。雖然無(wú)法通過(guò)顆粒編號(hào)獲取太多信息，但據(jù)SandForce內(nèi)部工具顯示，該顆粒為美光L84A MLC顆粒，與Intel 335/530系列固態(tài)硬盤所使用的相同。

拆解與性能測(cè)試

拆解過(guò)程顯示，新版V300的固定螺絲位于正面標(biāo)簽下方，使用T6H梅花中空螺絲刀可輕松打開(kāi)。性能測(cè)試結(jié)果顯示，雖然產(chǎn)品更換了閃存顆粒，但整體讀寫速度依然穩(wěn)定高效。對(duì)比舊版V300，新版在某些場(chǎng)景下可能有明顯提升，但需進(jìn)一步測(cè)試以確定實(shí)際效果。

綜上所述，金士頓V300固態(tài)硬盤的新版產(chǎn)品引起了用戶的高度關(guān)注。雖然存在更換閃存顆粒的爭(zhēng)議，但從外觀、內(nèi)部構(gòu)造到性能測(cè)試來(lái)看，新版V300展現(xiàn)出了可觀的實(shí)力和潛力，值得用戶進(jìn)一步關(guān)注和體驗(yàn)。