阻焊膜與電路板分層的原因是電路板內(nèi)部存在氣體。在焊接過(guò)程中，電路板加熱時(shí)，多層板內(nèi)的殘留氣體受熱膨脹，沿著多層板的金屬化孔內(nèi)壁或電路板層與層之間的縫隙聚集在多層電路板的最薄弱環(huán)節(jié)，即阻焊膜與電路板層之

阻焊膜與電路板分層的原因是電路板內(nèi)部存在氣體。在焊接過(guò)程中，電路板加熱時(shí)，多層板內(nèi)的殘留氣體受熱膨脹，沿著多層板的金屬化孔內(nèi)壁或電路板層與層之間的縫隙聚集在多層電路板的最薄弱環(huán)節(jié)，即阻焊膜與電路板層之間，并將阻焊膜頂起，從而導(dǎo)致阻焊與電路板分層，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)產(chǎn)生阻焊膜破裂現(xiàn)象。

減少電路板內(nèi)部氣體含量的措施

為了解決阻焊膜與電路板分層的問(wèn)題，我們可以從以下五個(gè)方面著手減少電路板內(nèi)部的氣體含量：

1. 嚴(yán)格控制電路板的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，注意生產(chǎn)過(guò)程中環(huán)境條件的控制，尤其是溫度和濕度的要求。同時(shí)，在每一道工序中都要注意盡量減少使氣體存在于電路板間的因素，以提高制板質(zhì)量。

2. 生產(chǎn)加工完成后的電路板應(yīng)在密封狀態(tài)下保存，并且應(yīng)存放在干燥、恒定室溫的環(huán)境中。在運(yùn)輸過(guò)程中，也要注意避免受潮。只有在電路板需要使用時(shí)才打開(kāi)其密封包裝。

3. 電路板應(yīng)在有效期限內(nèi)使用。一般情況下，電路板的有效期是從密封出廠到開(kāi)封使用的時(shí)間為一年。超過(guò)有效期需要進(jìn)行各項(xiàng)指標(biāo)的復(fù)驗(yàn)，復(fù)驗(yàn)合格后才能繼續(xù)使用。

4. 在電路板組件裝聯(lián)工藝中，規(guī)定在電路板裝焊之前，應(yīng)進(jìn)行裸板的預(yù)烘。一般采用烘干溫度為60℃，烘干時(shí)間為8小時(shí)的工藝參數(shù)適合。這樣既能將電路板組件內(nèi)部的氣體逐步排出，又不會(huì)使焊盤(pán)表面及金屬化孔氧化。

5. 使用正確的工藝方法和工藝參數(shù)。在沒(méi)有特殊要求的情況下，一般多采用機(jī)器焊接。因?yàn)樵跈C(jī)器焊接過(guò)程中，各項(xiàng)焊接參數(shù)容易控制，電路板上安裝的元器件可以整體均勻加熱，不會(huì)產(chǎn)生局部過(guò)熱的情況，對(duì)板面和元器件的熱損傷較小。如果有特殊要求需要手工焊接或修補(bǔ)機(jī)器焊接后的缺陷時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格按照工藝要求選擇工藝參數(shù)，嚴(yán)格控制焊接溫度和時(shí)間，以保證焊接后產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定。

通過(guò)以上措施，我們可以有效地減少電路板內(nèi)部的氣體含量，從而解決阻焊膜與電路板分層的問(wèn)題，確保電路板的質(zhì)量和可靠性。