說起筆記本的發(fā)熱問題，我們首先要知道其中一個(gè)原因是屏幕的背光。雖然現(xiàn)代筆記本已經(jīng)采用LED背光替代了傳統(tǒng)的CCFL燈管，但是LED背光的發(fā)光效率只有約30%，剩下的70%的電能會(huì)轉(zhuǎn)化為熱量。這就意味著

說起筆記本的發(fā)熱問題，我們首先要知道其中一個(gè)原因是屏幕的背光。雖然現(xiàn)代筆記本已經(jīng)采用LED背光替代了傳統(tǒng)的CCFL燈管，但是LED背光的發(fā)光效率只有約30%，剩下的70%的電能會(huì)轉(zhuǎn)化為熱量。這就意味著屏幕會(huì)產(chǎn)生大約5W的熱量。

硬盤之熱，高速轉(zhuǎn)動(dòng)

對(duì)于機(jī)械硬盤來說，高速旋轉(zhuǎn)是產(chǎn)生熱量的主要原因。盤片每分鐘5400轉(zhuǎn)甚至7200轉(zhuǎn)，由此引起的摩擦和電機(jī)效率不達(dá)100%的情況都會(huì)產(chǎn)生熱量。雖然盤片被密封在超凈腔體內(nèi)，但是高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使得腔體內(nèi)的空氣變得暖烘烘的，也會(huì)導(dǎo)致發(fā)熱。

電池之熱，內(nèi)阻帶來的問題

電池的發(fā)熱問題主要源于其內(nèi)部的內(nèi)阻。在充放電過程中，電池會(huì)產(chǎn)生一定的電流，而電流通過內(nèi)阻時(shí)會(huì)引起發(fā)熱。隨著電池的老化和其他因素的影響，內(nèi)阻會(huì)進(jìn)一步增加，導(dǎo)致電池發(fā)熱量增加。這也是為什么有些人覺得筆記本電池越用越熱的原因之一。

芯片之熱，原因眾多

對(duì)于筆記本來說，芯片（如CPU、顯卡等）的發(fā)熱量最大。這是由于多種原因造成的。首先是傳導(dǎo)發(fā)熱，即電能在芯片內(nèi)部傳導(dǎo)過程中由于導(dǎo)線電阻而產(chǎn)生發(fā)熱?，F(xiàn)代芯片集成度高，導(dǎo)線長度長，導(dǎo)線電阻率上升，導(dǎo)致電能在芯片內(nèi)部傳輸時(shí)產(chǎn)生的發(fā)熱不容忽視。其次是導(dǎo)通發(fā)熱，晶體管在導(dǎo)通時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的壓降和熱量。雖然現(xiàn)代工藝已經(jīng)減小了晶體管的PN結(jié)勢(shì)壘和導(dǎo)通時(shí)的壓降，但隨著芯片集成規(guī)模的增大，數(shù)億個(gè)晶體管產(chǎn)生的熱量相當(dāng)可觀。另外，近年來芯片遇到的問題是截止漏電流發(fā)熱。制造工藝的進(jìn)步使得芯片內(nèi)部的導(dǎo)線和晶體管距離更近，而更小的PN結(jié)會(huì)降低對(duì)電子的阻擋能力。因此，在芯片處于截止?fàn)顟B(tài)時(shí)，部分電子會(huì)通過PN結(jié)或線路間的絕緣材料漏電，最終轉(zhuǎn)化為熱量，引起芯片發(fā)熱。

結(jié)語

筆記本的發(fā)熱問題來自于屏幕背光、硬盤高速轉(zhuǎn)動(dòng)、電池內(nèi)阻以及各種芯片的傳導(dǎo)、導(dǎo)通和截止漏電流發(fā)熱等多個(gè)方面。了解這些原因，可以幫助我們更好地控制和管理筆記本的溫度，提高其性能和使用壽命。