打開軟件首先，我們需要打開CAM350軟件并開始進行冶具分析。在軟件界面中，點擊"File"，然后選擇"Import"，再選擇"AutoImport"。刪除不需要的導(dǎo)通孔層接下來，我們需要刪除不需要的

打開軟件

首先，我們需要打開CAM350軟件并開始進行冶具分析。在軟件界面中，點擊"File"，然后選擇"Import"，再選擇"AutoImport"。

刪除不需要的導(dǎo)通孔層

接下來，我們需要刪除不需要的導(dǎo)通孔的層，即"mask top"和"mask bot"（阻焊檔點）。這可以通過在軟件界面中選擇相應(yīng)的層并點擊刪除來實現(xiàn)。

保留需要的導(dǎo)通孔層

如果有些導(dǎo)通孔的層是需要保留的，我們可以不做任何處理。只需確保"mask top"和"mask bot"層已被刪除，而其他需要保留的層仍然存在。

設(shè)定層屬性

按下鍵盤上的"Y"鍵，進入層屬性設(shè)置。在這里，我們可以對每個層進行進一步的設(shè)定和調(diào)整，以滿足我們的需求。

網(wǎng)絡(luò)分析

點擊"Utilities"，然后選擇"Netlist Extract"，進入網(wǎng)絡(luò)分析功能。CAM350將會自動分析電路板的網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系，并提供相關(guān)的報告和統(tǒng)計信息。

創(chuàng)建測試點

點擊"Tools"，然后選擇"Flying Probe Editor"，進入測試點編輯器。在這里，我們可以創(chuàng)建自定義的測試點，以便在冶具制作過程中進行測試。

設(shè)置測試點大小

將測試點的大小設(shè)置為與探針相同的尺寸。這樣可以確保測試點能夠被準確地探測到并進行必要的測試。

轉(zhuǎn)換成孔

點擊"File"，然后選擇"Test point to Gerber"，將測試點轉(zhuǎn)換為孔的形式。這樣，在實際的冶具制作過程中，可以更方便地進行鉆孔等操作。

貼片和孔的測試點設(shè)置

對于貼片的測試點，將其大小設(shè)置為1.35mm。而對于孔，根據(jù)兩個孔之間的距離來設(shè)定測試點的大小，一般設(shè)置為1.75mm。

通過以上步驟，我們可以使用CAM350自動化工具進行電子器件冶具分析。這將幫助我們更高效地制作冶具，并提高整體生產(chǎn)效率。