1. 打開軟件并新建工程首先，打開Protel99SE軟件并創(chuàng)建一個(gè)新的工程。進(jìn)入"Documents"文件夾，在空白處右鍵單擊，并選擇"PCB Library Document"，然后雙擊*.LIB

1. 打開軟件并新建工程

首先，打開Protel99SE軟件并創(chuàng)建一個(gè)新的工程。進(jìn)入"Documents"文件夾，在空白處右鍵單擊，并選擇"PCB Library Document"，然后雙擊*.LIB文件以繪制封裝。

2. 創(chuàng)建新元件

在菜單欄中選擇"Tools"下的"New Component"，這將啟動(dòng)PCB元件封裝向?qū)?。你可以選擇按照向?qū)б徊揭徊竭M(jìn)行操作，或者選擇取消向?qū)?。我通常不使用向?qū)В苯舆x擇取消，在"Components"下方會(huì)出現(xiàn)一個(gè)新的元件。右鍵點(diǎn)擊該元件，選擇"Rename"進(jìn)行重命名。

3. 設(shè)置原點(diǎn)和柵格大小

根據(jù)個(gè)人習(xí)慣，設(shè)置元件的原點(diǎn)和柵格大小。

4. 繪制引腳焊盤

根據(jù)規(guī)格書繪制引腳焊盤。例如，假設(shè)腳直徑為F 0.48mm，一般孔比直徑大0.2-0.4就可以了。這里我們選擇0.22，焊盤雙比孔大0.5-0.8都是可以的。具體大小取決于各個(gè)公司的生產(chǎn)情況。在這個(gè)例子中，我們?cè)O(shè)置孔的直徑為0.7mm，總共1.5mm。

5. 設(shè)置引腳間距

根據(jù)規(guī)格書選擇適當(dāng)?shù)囊_間距。一般中間值就可以了。在這個(gè)例子中，我們選擇了1.27mm。調(diào)整焊盤距離后，可以看到三個(gè)焊盤都連接在一起了，這是不允許的。所以，我們需要減少其中一個(gè)焊盤的數(shù)量。

6. 繪制邊框

焊盤固定后，邊框只需要與元件大小相匹配即可，無需畫得與元件完全一致。按照規(guī)格書的大小繪制邊框即可。

以上就是使用Protel99SE繪制封裝庫的基本步驟。通過這些步驟，你可以輕松地創(chuàng)建自己或公司的封裝庫，并進(jìn)行PCB板的繪制。記住，在繪制過程中要參考規(guī)格書和公司的生產(chǎn)情況，確保封裝的準(zhǔn)確性和可靠性。