PCB焊盤上有油墨的原因？簡單看是什么油，若要黃色的防焊油墨是可以用放大鏡全面檢查出去；怎樣在PCB內部畫缺口？兩個方法：1.將焊盤或則過孔的孔和焊盤設置成你要的大小圓，扔到你更改的位置；2.是切換到

PCB焊盤上有油墨的原因？

簡單看是什么油，若要黃色的防焊油墨是可以用放大鏡全面檢查出去；

怎樣在PCB內部畫缺口？

兩個方法：

1.將焊盤或則過孔的孔和焊盤設置成你要的大小圓，扔到你更改的位置；

2.是切換到KeepOutLayer用畫圓工具真接畫到你指定你的地方。

ad18怎么給過孔添加焊盤？

如果不使用AD軟件畫pcb圖的話，在那里有一個焊盤，啊,設計自己所要的尺寸，弄到比較合適的位置就可以了。

pcb印制電路中孔內焊料空洞的原因及解決辦法？

你詳細解釋的應該是氣孔吧！下面是空洞洞和氣孔的形成原因和解決方案，你可以參考下一片虛無形成原因：

1．孔線配合關系極為嚴重失調，孔大引線小波峰焊全都100%出現(xiàn)電子空穴現(xiàn)象2．PCB打孔偏離了焊盤中心。3．焊盤不完整。4．孔周圍有毛刺或被氧化后。

5．引線氧化后，污垢，預處理不良?？斩唇鉀Q方案：1．變動孔線另外。

2．增強焊盤孔的加工精度和質量。

3．改善PCB的加工質量。

4．徹底改善焊盤和引線表面干凈無塵狀態(tài)和可焊性。氣孔（氣泡/針孔）焊料雜質超標嚴重，AL含量過高，會使焊點多空。更換焊料。焊料表面氧化物，殘渣，污染相當嚴重。早上結束了工作后應清理殘渣。波峰高度過高時，進一步影響排氣。波峰高度一般操縱在印制板厚度的2/3處。氣孔（氣泡或針孔）形成原因：1．助焊劑過量攝入或焊前容積發(fā)揮不利用。2．基板發(fā)潮。3．孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。4．孔金屬出了問題。波峰點焊時被加熱基體的熱容量很大，只不過點焊下周六，但業(yè)已冷卻，導致熱慣性，溫度仍然向上升，此時焊點外側正在溶化，而焊點內部溫度降低較慢，殘留的氣體始終再繼續(xù)膨脹，擠壓外表面將要被凝固的釬料而噴射出進而在焊點內形及氣孔。氣孔（氣泡或針孔）解決方案：1．必然增加預熱溫度，持續(xù)發(fā)揮助焊劑。2．減短基板預存時間。3．正確設計焊盤，切實保障排氣通暢4．防止焊盤金屬發(fā)生氧化污染。

pcb怎么批量修改孔徑的大??？

1、簡單然后打開軟件，點擊文件，點擊創(chuàng)建家族，再點項目，直接點擊PCB項目。

2、然后再然后點擊界面左側欄中的文件，后再再點文件，再然后點擊創(chuàng)建，在再點PCB文件。

3、在界面里面的菜單欄里面再點過孔按鈕，然后放進會顯示區(qū)域。

4、過孔安置完了之后，用鼠標左鍵右擊過孔兩次，變會提示框一個對話框口。

5、在藍色框出的區(qū)域里面，在那里輸入輸入?yún)?shù)，就能可以修改過孔的直徑和孔徑，后再然后點擊判斷按鈕。

6、過孔參數(shù)可以修改之前和修改之后的對比，那樣就成功如何修改了過孔的大小啦。