pcb阻焊層的規(guī)則？soldermask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片控制輸出，因此但是有soldermask的部分實際的效果卻不是上綠油，完全是鍍鎳，呈銀白色！助焊層pastemask，是

pcb阻焊層的規(guī)則？

soldermask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片控制輸出，因此但是有soldermask的部分實際的效果卻不是上綠油，完全是鍍鎳，呈銀白色！

助焊層

pastemask，是機器貼片時要用的，是隨機所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一般，是單獨開鋼網(wǎng)漏錫得用。

要點

兩個層也是上錫焊接工藝是用，并并非指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，如果某個區(qū)域上有該層，就可以表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時不我都還沒遇到了有這樣一個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤設置情況下也有solder層，因此自己制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，是沒有上綠油這不納悶;只不過我們畫的PCB板上走線部分，并不只有一toplayer的或bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

那是可以這樣的話表述：

1、阻焊層層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是不能焊接！

2、默認情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！

3、pastemask層主要用于貼片標準封裝！SMT標準封裝都用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小不同，topsolder比它們大一圈。DIP裸芯片僅用到了：topsolder和multilayer層（在一番分解，我發(fā)現(xiàn)piezoelectric層不過就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

cadence在封裝里怎么更改焊盤大?。?/h2>

1、符號表示過孔，當然過孔得先要做。

2、選setup-constraints-physical3、再點表格后面的vias4、自動彈出editvialist后你選擇左邊做好的via過孔，點就ok啦；

5、在畫線的過程中右擊鼠標左鍵換層就手動算上定義,定義的過孔了（要絕對的保證options下面的via里有定義好的via）。如果想整塊兒板隨意放置via，這個可以在place-viaarrays下面接受。如果不是想放單個via在鋪銅層，那么可以用assignconnect(f3)雙擊鋪銅也是可以放上via。