如何做PCB雙面板？做雙面板手工是沒(méi)辦法做的。只有做單層板。若你去做的PCB又不是很古怪，在用軟件布線(xiàn)施工后，并且調(diào)整，將頂層藍(lán)色的導(dǎo)線(xiàn)盡很可能會(huì)減少、減短，接著在紅藍(lán)交界位置可以放置焊盤(pán)以打孔。再打

如何做PCB雙面板？

做雙面板手工是沒(méi)辦法做的。只有做單層板。若你去做的PCB又不是很古怪，在用軟件布線(xiàn)施工后，并且調(diào)整，將頂層藍(lán)色的導(dǎo)線(xiàn)盡很可能會(huì)減少、減短，接著在紅藍(lán)交界位置可以放置焊盤(pán)以打孔。再打印時(shí)只打印底層導(dǎo)線(xiàn)，用處自己制作單層板。單層板制作好后，將頂層有導(dǎo)線(xiàn)的地方用跨線(xiàn)連接上。

如何切割PCB電路板？

確切有兩種1最基本得分板機(jī)那是兩個(gè)簡(jiǎn)單點(diǎn)刀輪更適合快速切割有邊線(xiàn)的PCB2專(zhuān)業(yè)點(diǎn)的切割機(jī)是可以自己做程序操縱什么地方下刀什么地方收從那里切到哪里。至于上面的刀當(dāng)然是一個(gè)直徑在0.5毫米左右的類(lèi)似于鉆頭的東西，順時(shí)針的或逆時(shí)針有細(xì)密的齒，實(shí)際高速快速轉(zhuǎn)動(dòng)成功鋸

pcb制作過(guò)程，工藝和注意事項(xiàng)？

設(shè)置里電路板外形得是用supermonkey-你outlayer層畫(huà)線(xiàn)（若是沒(méi)裁板的話(huà)直接發(fā)去制版）；線(xiàn)與線(xiàn)的間距，線(xiàn)與過(guò)孔的間距，覆銅間距，得提升制版廠的要求，一般10mil即可（制版廠設(shè)備技術(shù)）；

投板之前進(jìn)行規(guī)則檢查，關(guān)鍵查漏電源短路和后面跟隨這兩項(xiàng)；元器件布局時(shí)距離之外板邊最起碼2mm的距離；

PCB流程？

1、開(kāi)料（CUT）

把最結(jié)束的覆銅板切割成板子。

2、鉆孔

依據(jù)材料，在板料上相對(duì)應(yīng)的位置竄出孔徑。

3、沉銅

用來(lái)化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

4、圖形轉(zhuǎn)移

讓生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。

5、圖形電鍍

讓孔和線(xiàn)路銅層加鍍到一定會(huì)的厚度（20-25um），之后提升到最終PCB板成品銅厚的要求。

6、退膜

用NaOH溶液讓去抗電鍍覆蓋膜層的非線(xiàn)路銅層露出來(lái)。

7、蝕刻

用化學(xué)反應(yīng)法把非線(xiàn)路部位的銅層酸腐蝕去。

8、綠油

把綠油菲林的圖形全部轉(zhuǎn)移到板上，能夠保衛(wèi)線(xiàn)路和攔阻銅焊零件時(shí)線(xiàn)路上錫。

9、絲印字符

把需要的文字和信息印在板上。

10、表面處理

而且裸銅長(zhǎng)期暴露空氣中的話(huà)容易容易受潮氧化后，因?yàn)橐獏⑴c表面處理，象較常見(jiàn)的表面處理有噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。

11、成形

讓PCB以CNC成型機(jī)旋轉(zhuǎn)切割成所需的外形尺寸。

12、測(cè)試

去檢查模擬板狀態(tài)，看看你是不是有短路或等缺陷。

13、終檢

對(duì)板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等并且檢查。