波峰焊漏焊的原因和對策？原因：a)PCB設(shè)計(jì)不合不合理，焊盤間距過窄；b)插裝元件引腳不規(guī)則的形狀或插裝歪斜，焊接工藝前引腳之間已經(jīng)靠近或也遇到；c)PCB預(yù)熱溫度過低，焊接工藝時(shí)元件與PCB吸熱，使

波峰焊漏焊的原因和對策？

原因：

a)PCB設(shè)計(jì)不合不合理，焊盤間距過窄；

b)插裝元件引腳不規(guī)則的形狀或插裝歪斜，焊接工藝前引腳之間已經(jīng)靠近或也遇到；

c)PCB預(yù)熱溫度過低，焊接工藝時(shí)元件與PCB吸熱，使不好算焊溫度降底；

d)焊溫度過低或傳送帶速度過快，使高溫熔融焊料的黏度會(huì)降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a)聽從PCB設(shè)計(jì)國家規(guī)范并且設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長軸應(yīng)注意與焊時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運(yùn)行程序方向互相垂直。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)個(gè)竊助焊劑盤）。

b)插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求崩散，如常規(guī)短插第二次焊工藝，焊接面元件引

COB封裝與SMD封裝哪個(gè)更具優(yōu)勢？

裸芯片技術(shù)有兩種比較多形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝語序片技術(shù)（Flipchip）.COB技術(shù)所謂的COB,是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠沉積在互連基板上，然后把進(jìn)行鍵合利用其電連接上。

要是裸芯片再不會(huì)暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，引響或被破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封下來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。用COB技術(shù)封裝方法的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊時(shí)將此裸芯片用導(dǎo)電/導(dǎo)熱膠粘接劑在PCB上，被凝固后，用Bonder機(jī)將金屬絲（Al或Au）在超聲、熱壓的作用下，分別連接到在芯片的I/O端子焊區(qū)和PCB相按的焊盤上，測試不合格后，再封上樹脂膠水。與比較傳統(tǒng)封裝技術(shù)而言，COB技術(shù)有200以內(nèi)優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低廉；節(jié)約空間；工藝能成熟。COB技術(shù)也存在下降，即不需要另配焊接機(jī)及裸芯片機(jī)，有時(shí)速度跟不上進(jìn)度；PCB貼片對環(huán)境具體的要求更為嚴(yán)格的；難以維修等。cob,這種現(xiàn)代的封裝技術(shù)在攜帶式產(chǎn)品的封裝中將發(fā)揮重要作用。

為什么只有iphonex才能做到?jīng)]有下巴，而哪怕剛出的vivox21也做不到呢？

答案是也可以做的，但有個(gè)問題就是像蘋果這樣的做的話良品率底、價(jià)格貴、技術(shù)沒蘋果好，這樣的話就容易降低內(nèi)的加工生產(chǎn)現(xiàn)貨了（vivo那個(gè)概念機(jī)不也沒下巴嗎，因?yàn)樽鍪沁@個(gè)可以做的，只不過是不能做多）。用專業(yè)術(shù)語來講那是屏幕封裝技術(shù)是一樣的（從底到高三個(gè)為COG、COF、COP），蘋果的為cop（具體看的那就是把屏幕有排線芯片的一邊往背面折）、三星的窄下巴為cof、cog就是各廠商的大下巴了。