pcb電鍍蝕刻后有沙眼現(xiàn)象是什么造成？可能會(huì)是材質(zhì)問題，或則電鍍技術(shù)問題。見意蝕刻后，用布輪打磨拋光看看產(chǎn)品再電鍍。pcb過孔斷什么原因？肯定是電鍍工序出了問題。?？妆谌ヌ幚聿缓脮?huì)可能導(dǎo)致孔內(nèi)無銅。強(qiáng)

pcb電鍍蝕刻后有沙眼現(xiàn)象是什么造成？

可能會(huì)是材質(zhì)問題，或則電鍍技術(shù)問題。

見意蝕刻后，用布輪打磨拋光看看產(chǎn)品再電鍍。

pcb過孔斷什么原因？

肯定是電鍍工序出了問題。。孔壁去處理不好會(huì)可能導(dǎo)致孔內(nèi)無銅。強(qiáng)盜團(tuán)工藝對(duì)這個(gè)沒有什么影響。。

pcb電鍍時(shí)間一般多長(zhǎng)？

pcb電鍍時(shí)間像是是至少必須2個(gè)小時(shí)。在電鍍中經(jīng)常會(huì)必須將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊運(yùn)用對(duì)比接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)被稱指排式電鍍或線條清晰部分電鍍。

在電鍍中也常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊主體形象部分區(qū)分手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前外界插頭或金手指上的鍍金已被鍍鉛、鍍鈕所替代。

你好，我想了解一下pcb線路滲鍍?cè)?，我們主要做濕膜?/h2>

1、濕膜曝光前，預(yù)烤時(shí)間不足以，油墨未烤焦；

2、絲印濕膜前，銅面被氧化，與油墨特點(diǎn)力差；

3、爆光能量低，油墨特性不完全；

4、曝光燈管波長(zhǎng)與油墨不版本問題5、顯影過于6、個(gè)人建議顯影后做后烘烤，增強(qiáng)油墨結(jié)合力；7、電鍍前除油劑攻擊油墨（可以不但除油試板測(cè)試）8、電鍍缸中光劑攻擊。滲鍍的原因很多，主要原因在線路制作時(shí)導(dǎo)致。

在電路板上表面著色鍍錫算是電鍍嗎？

在電路板上表面著色效果電鍍錫不不算電鍍

鍍銅及其合金是一種可焊性良好并具有是有耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應(yīng)用。錫層的催化劑合成除熱浸、涂裝等物理法外，電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡(jiǎn)單易行已在工業(yè)上廣泛應(yīng)用。

浸鍍鎳只在鐵、銅、鋁非盈利組織會(huì)計(jì)各自的合金上并且。

PCB圖形電鍍后，有一面?zhèn)€別區(qū)域沒鍍上錫，排除干膜顯影不凈？

很簡(jiǎn)單，圖電前要并且沉銅和加厚電鍍，后再再參與外圖，外圖后，你注意到的pcb板表面是有線路圖形了，其中有藍(lán)色和紅棕色部分，橙色部分是干膜，紅棕色部分是銅，肯定干膜底下確實(shí)是有銅的，僅僅被完全覆蓋了只不過是，干膜底下的銅我們是最好不要的，將來要蝕刻掉。

干膜底下的銅只不過有干膜的保護(hù)，所以是鍍不上銅的。

而磚紅色的銅只不過厚度還達(dá)不出來客戶的要求，所以才需要參與圖電，那是在這部分電鍍上一層銅，使銅厚達(dá)到客戶要求，然后再在鍍上一層保護(hù)錫，這時(shí)的板子是紅色與藍(lán)色的！

白色是錫，橙色的那就干膜，他們底下大都銅，只不過錫下的銅那肯定要比干膜下的要厚一些了。

之后再參與外蝕，也就是先把干膜取掉，蝕刻技術(shù)掉干膜下的銅，錫下的銅是因?yàn)橛绣a的保護(hù)絕對(duì)不會(huì)被蝕刻掉，結(jié)果再褪錫，剩過來的圖形那是外層圖形了！