cpu焊接方式？CPU需要BGA接口形式，即為然后焊在主板上的。想換它，純業(yè)余條件是無力的，必須與專業(yè)維修部協(xié)商。1、輕薄本的CPU為BGA接口。如果沒有該系列筆記本電腦有中、性價(jià)比高CPU配置款，是

cpu焊接方式？

CPU需要BGA接口形式，即為然后焊在主板上的。想換它，純業(yè)余條件是無力的，必須與專業(yè)維修部協(xié)商。

1、輕薄本的CPU為BGA接口。如果沒有該系列筆記本電腦有中、性價(jià)比高CPU配置款，是可真接可以更換主板，即CPU和主板四次直接更換怎么升級(jí)；

2、這種BGA接口的CPU，有上千個(gè)焊點(diǎn)，不象主板橋片，僅芯片四周有焊腳，其它熱風(fēng)槍即可直接更換。而BGA接口的CPU，大部分焊點(diǎn)較靠內(nèi)，需焊面積遠(yuǎn)大于橋片，難度很高，稍不加小心，芯片被報(bào)廢，好象去修理部是不給予這種屬于高風(fēng)險(xiǎn)業(yè)務(wù)的。但要是遇高手，那就可以可以更換的；

3、CPU的BGA焊接工藝急切，技術(shù)操作沒有要求嚴(yán)不，不使用膠焊臺(tái)，具體的要求焊質(zhì)量無虛點(diǎn)，無人口外溢。操作中，有冷卻區(qū)100℃/100S，預(yù)熱區(qū)150℃/100S，回流焊區(qū)270℃/100S，保溫好區(qū)210℃/100S等溫度、加熱時(shí)間操縱，即需要精確控制的，才能可以保證焊接工藝質(zhì)量。

主板上的BGA芯片，是不是一定要使用BGA焊臺(tái)來焊接？要注意什么？

BGA封裝方法的芯片手工焊接是太很難的，不需要借助管用的工具來焊接工藝。BGA是球柵陣列整體封裝，引腳在芯片的底部呈矩陣式均勻排列，因此能看到芯片的引腳，而且底部的錫球間距也很小，一不小心動(dòng)下就造成引腳錯(cuò)位，或則受熱不均勻太容易造成引腳塌錫的現(xiàn)象，所以，BGA芯片焊起來的很麻煩。但也有很多維修的師傅，是是從熱風(fēng)槍吹的，經(jīng)驗(yàn)都很十分豐富、手法的很精妙。BGA的手工焊使用熱風(fēng)槍或則焊臺(tái)都也可以，但是都必須多再練習(xí)、需要經(jīng)驗(yàn)。

BGA焊接工藝方法BGA芯片多較多見CPU芯片、DDR內(nèi)存芯片，由于是少批量拋貨，大都SMT機(jī)器成功的貼裝，只不過在售后處就是需要有經(jīng)驗(yàn)的師傅借助工具手共工了。在手共BGA時(shí)，要比較復(fù)雜到追加幾個(gè)步驟。

必須，要給芯片植錫球。所謂植錫球那就是將BGA的每個(gè)焊盤上錫，連成一個(gè)錫球，特別要求錫球大小均勻。這個(gè)過程必須要用鋼網(wǎng)，通過鋼網(wǎng)給每個(gè)焊盤上刷好焊錫膏，再用熱風(fēng)槍將錫膏吹化形成一個(gè)個(gè)的錫球。

這個(gè)過程中，要是上錫不勻?qū)嵉幕?，可能?huì)照成錫球大小不符，錫球要是過小，則太容易會(huì)造成脫焊；要是錫球過大，則會(huì)倒致相距不遠(yuǎn)的引腳漏電。所以我，刷錫均勻地是最不重要的。

或者，要給PCB整體封裝植錫球。這個(gè)過程就是給電路板上的BGA封裝的每個(gè)焊盤上錫，這個(gè)過程也存在地前文介紹的問題，每個(gè)焊盤的錫球也那些要求均勻地。

立即，要在用助焊劑。助焊劑可以不減少焊錫黑色物質(zhì)的光潔度、增加焊錫的流動(dòng)性，是廣泛的助焊材料，合理使用焊錫膏也可以大家提高焊接的可靠性。

后來，加溫度慢慢融化焊錫膏。BGA封裝方法點(diǎn)焊時(shí)是無法在用電烙鐵的，不論建議使用熱風(fēng)槍我還是其他的恒溫焊臺(tái)，在加熱時(shí)的時(shí)候，要不使用鑷子輕輕的移動(dòng)BGA芯片，幅度千萬不能過大，這樣的話可以不使焊錫一定的接觸，以免虛焊，也能讓錫球在助焊劑的作用下提升粘性度，能夠防止錫球粘連會(huì)出現(xiàn)漏電。

BGA的焊不單必須技術(shù)，更需要誠心和細(xì)心。尤其是這對(duì)售后而言，有可能只不過拆解/焊接不成功了而毀掉一件產(chǎn)品，這樣就很容易跟客戶吩咐了。

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