ad縮小間距快捷鍵？1.shifts鍵切換到單層總是顯示2.q英寸和毫米尺寸切換到3.DR進(jìn)入布線規(guī)則設(shè)置。其中Clearance是設(shè)置中最大時(shí)安全線間距,覆銅時(shí)候間距的。比較比較具體用法4.CTRL

ad縮小間距快捷鍵？

1.

shifts鍵切換到單層總是顯示

2.

q英寸和毫米尺寸切換到

3.

DR進(jìn)入布線規(guī)則設(shè)置。其中Clearance是設(shè)置中最大時(shí)安全線間距,覆銅時(shí)候間距的。比較比較具體用法

4.

CTRL鼠標(biāo)單擊某個(gè)線,整個(gè)線的NET網(wǎng)絡(luò)呈現(xiàn)高亮狀態(tài)

Altium軟件敷銅方式詳細(xì)介紹及快速鋪銅方法？

1、在Altium軟件中鋪銅簡單的方法準(zhǔn)備我們可以不系統(tǒng)設(shè)置稍大一點(diǎn)的抓取時(shí)間格點(diǎn)此處設(shè)置里為10mil，更方便我們?cè)阡併~時(shí)能鋪完銅后迅速抓取到我們的起點(diǎn)位置組成封閉銅皮，抓取中心快捷鍵為shiftE。

我畫的電路圖，在生成PCB的時(shí)候，很多器件都顯示綠色的，請(qǐng)問我該怎么辦啊？

AltiumDesigner或DXP較Protel99減少一些規(guī)則，例如，絲印與阻焊的間距、絲印與焊盤的間距、絲印與絲印的間距等，你這個(gè)就是不違反了這些規(guī)則，要系統(tǒng)設(shè)置一下規(guī)則，將設(shè)置成參數(shù)改小按DR鍵，在Manufactring欄下，可以修改MinimumSolderMaskSliver、SilkscreenOverComponentPads、SilkToSilkClearance的參數(shù)，默認(rèn)為0.254mm，中改0~0.1mm

Altium Designer IC pin腳間距報(bào)警？

樓主，你好

出現(xiàn)DRC報(bào)警是畢竟你的元件焊盤距離太近，高于你設(shè)置的安全間距，樓主可以修改看看放心距就可以了。直接修改方法：將輸入法切換到到英文輸入法，點(diǎn)鍵盤D-R，可以打開電腦設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框，在Design Rules-Elertrical-Clearance項(xiàng)里面將最大時(shí)安全間距設(shè)置為0.25mm（低的你IC兩引腳焊盤間距）即可。

當(dāng)然樓主真接點(diǎn)鍵盤L，在會(huì)出現(xiàn)的對(duì)話框中可以關(guān)掉DRC也不會(huì)運(yùn)行錯(cuò)誤。

ALTIUM_DESIGNER如何新建PCB元件封裝？

1、在datasheet中能找到元件的封裝尺寸（Package Dimensions）像是在文件最后

2、象我們畫封裝只不需要不在乎引腳間距，焊盤大小和邊框尺寸變行了，看datasheet所以說其元件邊框尺寸為6mm*6mm，引腳間距為1mm，焊盤長寬有公差范圍，我們?nèi)≈兄禐?.53*0.5，中心焊盤尺寸為4.14*4.14(取中值)，明白了了這些，就這個(gè)可以正在在DXP里畫封裝庫了

3、按追加步驟修改PCB整體封裝庫：可以修改整體封裝名稱，草圖邊框。

4、修改單位，畫邊框，再重復(fù)一遍以上步驟畫出正方形邊框。

5、不宜放置焊盤，此處必須再注意，而此裸芯片的焊盤完全在器件下方，如果不是不做引線一定會(huì)長度沒法人工焊上，但通過datasheet的說明不能引出也又不能在用在背面打孔，可是本人確實(shí)也沒更好的方法，不能不聽datasheet的勸告。

6、陣列，反復(fù)重復(fù)根據(jù)上述規(guī)定步驟畫完也也可以再改下。