華為芯片怎么取開？1.通過識別手機(jī)背面的型號KIW-TL00，確認(rèn)手機(jī)為eMMC芯片，系統(tǒng)EMUI3.1，數(shù)據(jù)Android 5.1的型號，可以正常提取。2.用拆解工具一步步拆解樣片，分離裝載eMMC

華為芯片怎么取開？

1.通過識別手機(jī)背面的型號KIW-TL00，確認(rèn)手機(jī)為eMMC芯片，系統(tǒng)EMUI3.1，數(shù)據(jù)Android 5.1的型號，可以正常提取。

2.用拆解工具一步步拆解樣片，分離裝載eMMC芯片的主板。

3.找到主板上的eMMC芯片，使用平航PH-ChipR

如何拆除安卓內(nèi)置存儲卡？

方法一:第一步:建議安裝root的超級用戶。第二步:安裝Syst

安卓機(jī)怎么看有沒有被拆過？

拆機(jī)不分品牌，主要看后蓋和中框是否完美貼合。一般來說，拆解時或多或少會有翹曲的痕跡，可以用放大鏡仔細(xì)看看。當(dāng)然，難免有手工好的師傅能讓它隱形。

最好的辦法就是拆開來看看。修復(fù)后焊接痕跡明顯。仔細(xì)清洗后，焊劑油仍然存在。

安卓機(jī)如何查看是否更換配件？

看手機(jī)外觀，看有沒有配件痕跡。翻新者通常會更換外殼和零件。檢查外殼是否緊密，縫隙是否光滑，有刺，有無縫隙，手感是否舒適。翻新機(jī)一般采用仿原廠外殼，縫隙不平整有毛刺，外殼上下容易閉合不嚴(yán)，留有較大縫隙。新機(jī)的耳機(jī)插孔和充電器插孔應(yīng)該是很新的，而舊機(jī)會有很多或者很少的灰塵。檢查電池和SIM卡之間的觸點(diǎn)是否是新的。立正！一般這兩個觸點(diǎn)JS是不能更換的。無論制造商 s貼紙標(biāo)簽有沒有揭開，有沒有受潮的痕跡，螺絲有沒有擰過，當(dāng)然要看有說明的手機(jī)版本和序列號。

鍵盤和電池接口，由于充電器插頭或數(shù)據(jù)線的長期，翻新機(jī)的充電接口會有難以消除的摩擦劃痕，除非是新主板(沒有JS這么蠢)。翻新機(jī)的鍵盤一般采用仿鍵盤，比較柔軟，不靈活，容易識別。

新機(jī)有淡淡的香味，像買了一本新書一樣的美味。翻新機(jī)JS一般對機(jī)身做美容，打開翻蓋或者拆下電池后會聞到怪味、塑料味、化學(xué)味等等。最好長時間充電，一般情況下建議充電。

超過15分鐘。因?yàn)橛泻芏喾聶C(jī)充電時間長了會出現(xiàn)斷電等故障。裝上SIM卡，打個看看通話是否正常，試試短信等功能，看看軟件版本是不是bug太多，有沒有屏幕現(xiàn)象。

。如果價格低得離譜，JS說是水貨，我勸你還是不要買了，因?yàn)檫@些手機(jī)大多都是有故障的。