電烙鐵的形狀應(yīng)該選什么樣的形狀了？具體怎么辦？如果換手機(jī)屏幕，要用帶刀頭的烙鐵。如果焊接小部件或連接電線(xiàn)，應(yīng)使用尖頭烙鐵。那煙真的有毒！手機(jī)芯片加焊技術(shù)？焊接首先要有好的工具:一把好的鑷子，一把氣槍?zhuān)?/p>

電烙鐵的形狀應(yīng)該選什么樣的形狀了？

具體怎么辦？如果換手機(jī)屏幕，要用帶刀頭的烙鐵。如果焊接小部件或連接電線(xiàn)，應(yīng)使用尖頭烙鐵。那煙真的有毒！

手機(jī)芯片加焊技術(shù)？

焊接首先要有好的工具:一把好的鑷子，一把氣槍?zhuān)竸?最好用管內(nèi)的黃膏)，墊板(可以用硬木或瓷磚防止桌面被燙傷，最好不要用鋼板，導(dǎo)熱快，對(duì)焊接有影響)，防靜電烙鐵。操作方法如下:芯片有兩種，一種是BGA封裝；一個(gè)QFN包裹。BGA封裝的I/O端子以陣列中圓形或柱狀焊點(diǎn)的形式分布在封裝下方。BGA技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于，雖然I/O引腳的數(shù)量增加了，但引腳間距沒(méi)有減小，從而提高了組裝成品率。雖然功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其電熱性能。厚度和重量比以前的封裝技術(shù)降低；寄生參數(shù)降低，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；共面焊接可用于裝配，可靠性高。QFN:四邊無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。現(xiàn)在常被稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝的四個(gè)側(cè)面配備有電極觸點(diǎn)。因?yàn)闆](méi)有引腳，安裝面積比QFP小，高度比QFP低。然而，當(dāng)應(yīng)力出現(xiàn)在印刷基板和封裝之間時(shí)，它不能在電極接觸處被釋放。因此，很難制造與QFP銷(xiāo)一樣多的電極觸點(diǎn)，通常從14到100個(gè)。有兩種材料:陶瓷和塑料。當(dāng)有LCC標(biāo)志時(shí)，它基本上是陶瓷QFN。電極接觸中心之間的距離為1.27毫米。塑料QFN是一種低成本的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板封裝。除了1.27mm，還有0.65mm和0.5 mm兩種電極接觸中心距，這種封裝也叫塑料LCC、PCLC、P-LCC等。焊接注意事項(xiàng):焊接BGA封裝芯片時(shí)，主板焊盤(pán)一定要用烙鐵打平，放一點(diǎn)助焊劑，芯片按絲印方向排列，用空氣槍從上方垂直加熱，調(diào)整空氣槍溫度到320度(鉛焊料溫度為280度)，焊料熔化后用鑷子輕輕攪動(dòng)芯片，利用焊料表面張力復(fù)位。注意波動(dòng)幅度一定要小，否則容易短路。焊接QFA封裝芯片時(shí)，主板焊盤(pán)需要用烙鐵鍍錫。注意小 "接地墊和；"中間是罐裝的。QFA封裝芯片上的引腳也需要鍍錫，大 "接地墊和；"芯片上最好不要鍍錫，否則容易導(dǎo)致其他引腳虛焊。在主板焊盤(pán)上放一點(diǎn)助焊劑，把芯片放在絲網(wǎng)印刷的方向，用氣槍垂直加熱，溫度和BGA一樣。錫膏融化后，用鑷子輕輕壓住芯片，注意不要用力過(guò)猛，否則會(huì)造成引腳短路或者主板變形。最后，我們必須注意:焊接用的是大口氣槍而不是小口氣槍。小口氣槍風(fēng)熱集中，容易損壞芯片。焊接多了，自然會(huì)摸索出一套好的經(jīng)驗(yàn)。祝你成功！