怎樣用Protel99SE軟件做AT89C2051的封裝？AT89C2051的封裝其實(shí)就是它底座的封裝(它是插在底座上的)。在Documents中構(gòu)建一個(gè)PCB庫文檔，可以命名為自己的PCB庫文件。比

怎樣用Protel99SE軟件做AT89C2051的封裝？

AT89C2051的封裝其實(shí)就是它底座的封裝(它是插在底座上的)。在Documents中構(gòu)建一個(gè)PCB庫文檔，可以命名為自己的PCB庫文件。比如:我的pcblab。進(jìn)入后，工具中有一個(gè)新組件New Component。然后你可以根據(jù)提示選擇DIP，測量它的底座的長和寬以及它的腳的大概尺寸(一般直徑0.8mm)。AT89C2051如果有二十英尺和四十英尺，可以根據(jù)腳數(shù)來設(shè)置。DIP20是20條腿。我用上面的方法畫了一張，試了一下。它可以使用...對不起，水平不夠，所以我可以 不要插入圖片。

ad怎么看數(shù)據(jù)手冊畫pcb封裝？

選擇構(gòu)件，按Ctrl Q組合鍵將貼花封裝在構(gòu)件屬性欄中；需要？若要編輯封裝，請?jiān)谠械摹妇庉嬞N花」上單擊右鍵。

怎樣手工制作PCB電路板？

1.首先在電腦上用protel等電路設(shè)計(jì)軟件畫出電路原理圖和PCB(元器件封裝圖)。如下圖所示:

2.將熱轉(zhuǎn)印紙放入普通打印機(jī)，調(diào)整合適的打印比例，打印出黑白PCB圖。如下圖所示:

3.用砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層，使覆銅板看起來光滑光亮。如下圖所示，:。

4.將步驟2中印刷有PCB的熱轉(zhuǎn)印紙固定在步驟3中打磨好的覆銅板上，送入熱轉(zhuǎn)印機(jī)(也可以用普通的加熱鐵代替熱轉(zhuǎn)印機(jī))進(jìn)行印刷，使含有PCB的色粉通過熱壓印刷在覆銅板上，熱轉(zhuǎn)印紙逐漸被撕掉，如下圖，:。

5.將腐蝕性液體倒入塑料盒中，然后將腐蝕性液體放入步驟4中印刷有PCB圖案的覆銅板中。腐蝕一段時(shí)間后(持續(xù)時(shí)間根據(jù)腐蝕液濃度不同而不同)，大約需要半小時(shí)到一小時(shí)，然后倒出腐蝕液，取出腐蝕后的覆銅板。用砂紙輕輕打磨覆銅板上PCB圖案上的碳粉，就可以得到一個(gè)和PCB圖案一模一樣的銅電路痕跡，如下圖所示。

6.將步驟5得到的覆銅板放入鉆孔機(jī)中，按照PCB圖中的所有孔位逐一鉆孔，最后可以進(jìn)行相應(yīng)的元器件焊接，這樣整個(gè)PCB制版過程就結(jié)束了。如下圖。

Altium designer繪制PCB封裝？

Altium designer在我是初學(xué)者的時(shí)候很難到處搜索數(shù)據(jù)庫，所以我想寫一個(gè)教程，但我學(xué)習(xí)這個(gè)軟件不到兩個(gè)月，所以我可以 不要談?wù)搶＜?。It it'這只是一個(gè)討論的話題，有些不合適的地方希望大家多多指教。

工具/原材料

首先下載MMA7260的數(shù)據(jù)表，可以從飛思卡爾官網(wǎng)下載，或者去類似的數(shù)據(jù)表。不要下載網(wǎng)站去那里。

方法/步驟

1.數(shù)據(jù)手冊中的器件封裝尺寸通常位于文檔末尾。

2.一般我們只需要關(guān)心引腳間距，焊盤尺寸，邊框尺寸?？磾?shù)據(jù)表可以看到，元件邊框尺寸為6mm*6mm，引腳間距為1mm，引腳長度和寬度都有公差范圍。我們?nèi)≈兄禐?.53*0.5，中心焊盤尺寸為4.14*4.14(取中值)。了解了這些，我們就可以開始畫DXP的包庫了，如下圖。

3.修改包名

4.畫一個(gè)邊框

5、修改單位

6.畫一個(gè)邊框

7.重復(fù)以上步驟，畫出方形邊框。

8.襯墊的放置。這里需要注意的是，由于這個(gè)封裝的焊盤都在器件下面，不畫出一定的長度很難手工焊接。但是按照數(shù)據(jù)表的說明是不可能抽出來在背面打孔的，但是我真的沒有更好的辦法，只能無視數(shù)據(jù)表的建議。

9.排列

10.重復(fù)以上步驟，完成繪畫。

11.也可以修改。