PADS覆銅過程中失敗，怎么回事？焊盤覆銅失敗的處理方法:按P和O，按Shift選中覆銅框，按Delete刪除。有的地方刪死銅是為了抗干擾，有的地方是為了美觀，有的地方純粹是為了節(jié)約成本，方便生產(chǎn)。P

PADS覆銅過程中失敗，怎么回事？

焊盤覆銅失敗的處理方法:按P和O，按Shift選中覆銅框，按Delete刪除。有的地方刪死銅是為了抗干擾，有的地方是為了美觀，有的地方純粹是為了節(jié)約成本，方便生產(chǎn)。PADS是一款制作PCB板的軟件。焊盤包括焊盤邏輯、焊盤布局和焊盤布線。PADSLayout(PowerPCB)提供了與其他PCB設(shè)計(jì)軟件、CAM處理軟件和機(jī)械設(shè)計(jì)軟件的接口，方便了不同設(shè)計(jì)環(huán)境下的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和傳輸。

PADS-LOgic怎么建一個(gè)完整的封裝？

繪制原理圖符號后，創(chuàng)建一個(gè)新的元件類型，將此原理圖符號分配給它，并且可以在繪制原理圖時(shí)添加此原理圖符號:單擊 "新 "工具按鈕，選擇 "部件類型和尺寸在 amp的彈出窗口中"選擇編輯項(xiàng)目的類型然后按確定。

單擊 "編輯電氣參數(shù)工具，并切換到 "印刷電路板封裝 "彈出窗口中的選項(xiàng)卡 "組件的組件信息對話框，為該元件類型分配PCB封裝(如果庫中沒有合適的封裝，您需要啟動(dòng)焊盤布局來創(chuàng)建新的封裝)。

切換到 "門和選項(xiàng)卡上，單擊 "添加 "按鈕為這個(gè)新創(chuàng)建的組件類型指定CAE包，單擊 "CA

想轉(zhuǎn)行pcb設(shè)計(jì)，零基礎(chǔ)，該如何下手？

我想轉(zhuǎn)行做pcb設(shè)計(jì)師。如果想全面系統(tǒng)的學(xué)習(xí)，我建議報(bào)個(gè)培訓(xùn)班。培訓(xùn)班的好處是:可以系統(tǒng)學(xué)習(xí)，老師可以隨時(shí)答疑。學(xué)的好可以推薦就業(yè)。缺點(diǎn)是:的學(xué)費(fèi)很高。

當(dāng)然，如果你自律性高，自制力強(qiáng)，可以在網(wǎng)上找個(gè)入門視頻學(xué)一點(diǎn)。好處是在:沒有學(xué)習(xí)費(fèi)用。缺點(diǎn)是:時(shí)間長，見效慢，沒人回答問題。堅(jiān)持在網(wǎng)上尋找答案。

可以參考以上建議。