fpc網(wǎng)格銅皮和實(shí)心的優(yōu)缺點(diǎn)？2. 鋪實(shí)心銅皮的好處：可以更好地保證信號(hào)的完整性，而且散熱效果好。3. 從工藝方面來(lái)講為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB 板層鋪實(shí)心銅。4. 生產(chǎn)過(guò)

fpc網(wǎng)格銅皮和實(shí)心的優(yōu)缺點(diǎn)？

2. 鋪實(shí)心銅皮的好處：可以更好地保證信號(hào)的完整性，而且散熱效果好。

3. 從工藝方面來(lái)講為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB 板層鋪實(shí)心銅。

4. 生產(chǎn)過(guò)程對(duì)網(wǎng)格銅的寬度與間隔有要求，而對(duì)實(shí)心銅的要求相對(duì)較少。

5. PCB設(shè)計(jì)時(shí)在一些較小的區(qū)域范圍內(nèi)，更適合銅實(shí)心銅皮，而網(wǎng)格銅不適合小區(qū)

請(qǐng)問(wèn)一下畫(huà)PCB鋪地是什么意思？和鋪銅有什么區(qū)別？

鋪地：就是覆銅連接的信號(hào)是地（GND） 鋪銅：可以連接的是地，或者是一些大電流的電源等其它任何信號(hào)。

參考深圳無(wú)極線PCB設(shè)計(jì)

PCB板上面需要整體敷銅嗎？

PCB板上面不需要整體敷銅。

覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽，但是如果過(guò)波峰焊，板子可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋荨＞W(wǎng)格覆銅可以降低了銅的受熱面，又起到一定的電磁屏蔽的作用。但是網(wǎng)格是由走線組成，走線的寬度如果不恰當(dāng)，會(huì)產(chǎn)生干擾信號(hào)。

PCB板正面和背面都要鋪銅嗎？

pcb板可以單面鋪銅也可以雙面鋪銅。

pcb板如何設(shè)置鋪銅規(guī)則？

pcb覆銅，選擇放置，覆銅，或者直接按p，再按g，鼠標(biāo)左擊，開(kāi)始設(shè)置覆銅區(qū)域。應(yīng)當(dāng)注意，覆銅時(shí)最好單獨(dú)設(shè)置規(guī)則，以及注意是否需要死銅去除

pcb鋪銅安全間距（到過(guò)孔及焊盤(pán)）如何設(shè)置？

在設(shè)計(jì)規(guī)則里可以修改，具體做法是：點(diǎn)Design---Rules...在Routing中選中Clearance Constraint項(xiàng)，然后點(diǎn)Properties...，將間距調(diào)整到合適數(shù)值，點(diǎn)OK退出即可。

pcb鋪銅時(shí)可以和同層的線重合嗎？

最好不要 （1）：模擬和數(shù)字部分本來(lái)就是要分開(kāi)的，為的是避免數(shù)字干擾進(jìn)入模擬部分。

你這模擬地和數(shù)字電源重疊在一起，中間會(huì)形成分布電容，就好比退偶電容一樣，數(shù)字電源部分的干擾會(huì)通過(guò)這些分布電容進(jìn)入模擬地，嚴(yán)重導(dǎo)致模擬部分干擾。

正確的做法是數(shù)字電源線和數(shù)字地重合。增強(qiáng)耦合性。

（2）：同上一個(gè)問(wèn)題，數(shù)字地中干擾同樣通過(guò)分布電容進(jìn)入模擬地。