未來手機(jī)的方向是什么？視頻運(yùn)行程序中...未來手機(jī)可以說極其智能，衣食住行將所有的由手機(jī)結(jié)束。rog冰刃x主機(jī)什么時(shí)候上市？北京時(shí)間2023年1月4日晚，CES2023ROG全球發(fā)布會(huì)，全系筆記本新品

未來手機(jī)的方向是什么？

視頻運(yùn)行程序中...

未來手機(jī)可以說極其智能，衣食住行將所有的由手機(jī)結(jié)束。

rog冰刃x主機(jī)什么時(shí)候上市？

北京時(shí)間2023年1月4日晚，CES2023ROG全球發(fā)布會(huì)，全系筆記本新品宣布首頁，其中游戲本系列的ROG冰刃、槍神、魔霸系列和全能本ROG幻系列除了幻16系列、幻14系列、幻13系列和幻X，全部進(jìn)行了配置上的更新。并先發(fā)布了全新10Lmini電競(jìng)臺(tái)式機(jī)——ROG冰刃X和電競(jìng)鼠標(biāo)、鍵盤等電競(jìng)周邊裝備。

驍龍888相當(dāng)于臺(tái)式機(jī)什么處理器？

驍龍888一類手機(jī)處理器，所以它跟臺(tái)式機(jī)的處理器根本不會(huì)就沒有可比性，他沒法跟手機(jī)同檔次的價(jià)位的處理器去比較，與他性能也是非常的不過屬麒麟9000處理器。

高通驍龍888處理器，也目前高通驍龍比較比較強(qiáng)大的處理器之1，他采用的是三星五納米的做成工藝，安兔兔跑分至少80萬分以上。

2025和2032電池通用嗎？

應(yīng)該不能

這兩種型號(hào)的電池尺寸不一樣的。cr2032的厚有一點(diǎn)，cr2025的薄一點(diǎn)兒，只不過直徑是一樣的的，可是電池底座尺寸都不兼容，cr2025可以替換cr2023，如果不是不考慮到可靠性的話，也是可以不不使用的。這兩種電池標(biāo)稱電壓和端點(diǎn)電壓是完全不一樣的，這兩種電池與此同時(shí)新行業(yè)的要求，也有普通改進(jìn)的電池，填充的活性材料量也有所不同，也就是說這兩種電池容量相同，所以才這兩種電池是好像不行通用的。

華為以后會(huì)用什么芯片？

余承東8月7日說麒麟芯片沒有、絕版的時(shí)候，美國(guó)商務(wù)部還就沒說切斷海外第三方芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)華為的芯片產(chǎn)品供應(yīng)，才十幾天的工夫！而把巨額資金芯片訂單送到聯(lián)發(fā)科時(shí)，則是決計(jì)只不過與高通和解，卻很難在以后能得到驍龍芯片供應(yīng)，盡管不是完全不可能。

芯片，比較復(fù)雜到華為絕大部分業(yè)務(wù)，但是最不重要的業(yè)務(wù)，當(dāng)然有關(guān)系到生身立命，且先不說那就核心競(jìng)爭(zhēng)力。

那么，以后，在沒有聯(lián)發(fā)科和高通芯片后用的情況下，華為會(huì)只不過是巴巴地地再等待國(guó)內(nèi)芯片代工廠基于去美國(guó)化和達(dá)品牌高端化這“兩化”嗎？華為只會(huì)在一邊干自研芯片EDA軟件去美國(guó)化這個(gè)事嗎？華為會(huì)徹底放棄手機(jī)業(yè)務(wù)甚至還通信業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)和海思半導(dǎo)體嗎？華為“18N”中的“1”會(huì)是高通驍龍675處理器聯(lián)發(fā)科或高通芯片的OPPO或是vivo的或小米的手機(jī)嗎？華為倘若像有人如今說的那樣轉(zhuǎn)而去搞PC、電視和軟件行業(yè)，就能躲芯片制約嗎？華為會(huì)眼看著鴻蒙系統(tǒng)在內(nèi)HMS等等成果付諸一炬嗎？

如今形勢(shì)巳經(jīng)全部類似于余承東演講稿那時(shí)了。當(dāng)真和腳，華為的身都被捆上了，華為的路都被堵死了，如果華為自己不甩脫、不新辟，就等于是任其宰割、自動(dòng)出現(xiàn)停止?fàn)I業(yè)。華為一路而來，一直是遇水搭橋馬蛇啊，但但是才33歲，怎摸能讓自己就這么多樣地早年夭折了呢！

華為也肯定不會(huì)任那自己竟在十年八年里無芯用下。如今，干等一會(huì)兒國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)利用“兩化”，就只能長(zhǎng)期歇業(yè)，倒致財(cái)盡人散的局面。國(guó)內(nèi)芯片代工廠、芯片設(shè)計(jì)廠、光刻機(jī)制造廠實(shí)現(xiàn)去美國(guó)化至少5年，提升高端化至少需要10年，事實(shí)上，這些也是積極樂觀的估計(jì)！這也就是說，如今5G和通信全球第一但是芯片設(shè)計(jì)技術(shù)國(guó)際先到的華為要等自己43歲才能重歸也可以叫轉(zhuǎn)生。我如果說，正值青春年少此刻卻久經(jīng)風(fēng)霜、實(shí)力強(qiáng)大、智慧射術(shù)的華為等不起，也決不可等，切不可；如果不是先用聯(lián)發(fā)科芯片三五年，之后或是另外用高通芯片五六年，確實(shí)是可以等的。

如今的華為估計(jì)是到了沒法用自家自研芯片的時(shí)候。擺明，以后沒有別的中,選擇了嘛。

我見意華為把別人的假說變成自己的真做。華為具體詳細(xì)會(huì)怎摸讓自家的自研芯片再有，現(xiàn)在還未可知，余承東還是沒有因?yàn)槁?lián)發(fā)科芯片不久以后也又不能用這個(gè)事可以公開說話的。我說，華為在再如何實(shí)施“南泥灣計(jì)劃”的同時(shí)，確實(shí)應(yīng)立刻會(huì)制定和啟動(dòng)網(wǎng)上不久之前塞給的“塔山計(jì)劃”，或者自建芯片生產(chǎn)線和自造光刻機(jī)，的或調(diào)集人馬去合作方那里直接不參加實(shí)作，其實(shí)是極大代價(jià)動(dòng)用盡可能地的人力物力財(cái)力，畢其功于一役，置之死地而后生。況且，華為本就有那你多研發(fā)人員特別是有那就多科學(xué)家，但是不是什么點(diǎn)兒查找技術(shù)和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)都沒有。事實(shí)上，目標(biāo)主要是光刻機(jī)和工藝、可以制造，可是是最難的事情的，此刻卻是有限的，其他方面在國(guó)內(nèi)僅是也很堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)甚至是找人做的國(guó)際先去，通常是的力量的問題，且不說會(huì)同步反展、進(jìn)階；國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)然會(huì)支持華為像我說的這樣的做，和對(duì)華為自產(chǎn)自供，另外必定會(huì)給予一定全力支持，除了技術(shù)和人才；國(guó)家則是會(huì)接受華為這樣做，不過，可是國(guó)家還也沒用“實(shí)體清單”去攻擊美國(guó)、來允許華為，但完全沒有還沒有讓步、讓步，實(shí)際經(jīng)濟(jì)的發(fā)展高科技支撐的崛起之心、之策依然篤定、內(nèi)容明確，這本身那是對(duì)華為這樣的國(guó)際先進(jìn)科學(xué)高科技跨國(guó)公司的支持。