lcp檢測(cè)中檢測(cè)哪些項(xiàng)目？1.光板的DFM審查：光板的生產(chǎn)是否需要不滿足PCB可以制造的技術(shù)要求，以及線寬，間距，布線施工，布局，通孔，標(biāo)記，波峰焊元件方向等。2.檢查不好算元器件和焊盤之間的一致性：

lcp檢測(cè)中檢測(cè)哪些項(xiàng)目？

1.光板的DFM審查：光板的生產(chǎn)是否需要不滿足PCB可以制造的技術(shù)要求，以及線寬，間距，布線施工，布局，通孔，標(biāo)記，波峰焊元件方向等。

2.檢查不好算元器件和焊盤之間的一致性：可以購買的換算SMT貼片元器件如何確定與設(shè)計(jì)焊盤一致（假如不匹配，請(qǐng)用紅色標(biāo)簽命令），以及它們是否需要柯西-黎曼方程SMT貼片機(jī)的間距要求。

3.生成三維圖形：生成三維圖形，檢查空間元素如何確定相互干擾，元素布局是否是比較合理，如何確定有利于散熱，是否是可以增加SMT回流焊吸熱等。

4.PCBA生產(chǎn)線優(yōu)化：優(yōu)化裝料順序和物料站的位置。將現(xiàn)有的粘帖機(jī)（的或西門子下高速機(jī)，通用功能多樣機(jī)）輸入輸入到軟件中，將要粘貼的元器件怎么分配到現(xiàn)有板上，西門子ctrl v粘貼多少種，ctrl v粘貼多少種西門子，西門子有多少種粘貼，全球有多少種再復(fù)制，有多少個(gè)地點(diǎn)包括在哪個(gè)站取材料等。這樣這個(gè)可以優(yōu)化SMT芯片加工程序，節(jié)省時(shí)間。是對(duì)多線生產(chǎn)，還可以360優(yōu)化直接安裝元器件的分配。

5.操作指令：自動(dòng)生成生產(chǎn)線上工人的操作指令。

6.檢驗(yàn)規(guī)則的修訂：檢驗(yàn)規(guī)則這個(gè)可以可以修改。.例如，元件間距為0.1mm，可參照某一特定型號(hào)，制造商和電路板急切度設(shè)置里為0.2mm：線寬為6mi，在高密度設(shè)計(jì)中是可以你要改為5mil。

7.支持什么松下，富士，環(huán)球貼片軟件：可以不自動(dòng)提取剪切粘貼軟件，節(jié)省編程時(shí)間。

8.自動(dòng)提取鋼板優(yōu)化圖形。

9.自動(dòng)導(dǎo)入AOI，X射線程序。

10.檢查允許多種軟件格式（日本，美國KATENCE，PROTEL）。

11.全面檢查BOM，申請(qǐng)補(bǔ)辦具體錯(cuò)誤，.例如制造商的拼寫錯(cuò)誤。BOM表轉(zhuǎn)換的為軟件格式。

什么是PBC布線？

PCB(Printed Circuit Board)網(wǎng)線布線:這里有兩種情況:1.用軟件(如protel)在軟件平臺(tái)把自己啊,設(shè)計(jì)的電路接受布局即在虛擬軟件電路板上參與自己想要的電路的排布，除了軟件調(diào)試成功后，就可以不把所生成的電路然后輸入焊板機(jī)中后來連成求實(shí)際我們打算的電路2.在不好算的印刷電路板上(有使用說明板和通用板)，通過自己的設(shè)計(jì)思路裝上元器件，并連通，調(diào)試。以內(nèi)兩種大都PCB的網(wǎng)線布線，第一種是現(xiàn)在設(shè)計(jì)電路特別是急切電路時(shí)廣泛的第二種是從前設(shè)計(jì)者們具體用法的，現(xiàn)在只是在一些簡(jiǎn)單的電路設(shè)計(jì)中有用到

PCB設(shè)計(jì)有哪些特別需要注意的點(diǎn)？

PCB設(shè)計(jì)的基本原則

PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)電路板的性能有很大的影響，所以在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，可以不違背PCB設(shè)計(jì)的就像原則。

是需要，要決定PCB的尺寸大小，PCB尺寸過大時(shí)，印制線路長，阻抗提升，智能降噪能力迅速下降，成本增加；PCB尺寸過小時(shí)，則散熱不好，且到了線容易受干擾。在判斷PCB尺寸后，再確認(rèn)特殊元件的位置。結(jié)果根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局。

設(shè)計(jì)流程：

在繪制的完電路原理圖之后，還要通過PCB設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作：生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表。

規(guī)劃規(guī)劃PCB板：必須，我們要對(duì)設(shè)計(jì)方案有一個(gè)明確的的規(guī)劃，如電路板是什么形狀，它的尺寸是多大，不使用單片板應(yīng)該雙面板也可以是多層板。這一步的工作非常重要，是可以確定電路板設(shè)計(jì)什么的框架。

設(shè)置中相關(guān)參數(shù)：通常是設(shè)置中元件的布置參數(shù)、板層參數(shù)和布線參數(shù)等。

導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)報(bào)表及元件封裝方法：網(wǎng)絡(luò)報(bào)表也是非常有用，是原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)和PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)之間的橋梁。不自動(dòng)布線操作就是建立起在網(wǎng)表的基礎(chǔ)上的。元件的封裝那就是元件在PCB板上的大小以及各個(gè)引腳所隨機(jī)的焊盤位置。每個(gè)元件都要有一個(gè)對(duì)應(yīng)的封裝。

元件布局：元件的布局也可以使用Protel軟件自動(dòng)參與，也可以通過手動(dòng)布局。元器件布局是PCB板設(shè)計(jì)的重要步驟之一，在用計(jì)算機(jī)軟件的不自動(dòng)布局功能常常覺得有很多不合理的地方，還不需要手動(dòng)按照，良好的思想品德的元件布局對(duì)后面的電源布線需要提供方便，但也可以能提高整板的可靠性。

網(wǎng)線布線：據(jù)元件引腳之間的電氣直接聯(lián)系，對(duì)PCB板并且布線施工你的操作。布線有自動(dòng)啟動(dòng)布線和半自動(dòng)布線兩種。自動(dòng)出現(xiàn)布線施工是依據(jù)什么自動(dòng)啟動(dòng)布線參數(shù)設(shè)置，用軟件在PCB板的一部分或是全部范圍內(nèi)進(jìn)行線路布置，手動(dòng)布線是用戶在PCB板上依據(jù)電氣連接接受手工網(wǎng)線布線。不自動(dòng)電源布線的結(jié)果并也不是最優(yōu)的，必然很多缺陷和不合理的地方，不過并不能只要你每次都能百分之百完成不自動(dòng)布線任務(wù)。而手動(dòng)布線的工作量過于繁重的勞動(dòng)，兩個(gè)大的PCB板而不要極耗龐大無比的工作量，而需要靈活運(yùn)用手工和自動(dòng)啟動(dòng)相結(jié)合的并且電源布線。

完成布線操作后，必須對(duì)PCB板接受補(bǔ)清淚、打完全安裝孔和覆銅等操作，以能完成PCB板的后續(xù)工作。

之后在通過設(shè)計(jì)規(guī)則檢查之后，就可以能保存并作為輸出PCB文件了。

3.2注意事項(xiàng)

3.2.1布局

在可以確定普通元件的位置時(shí)要按照200元以內(nèi)原則：

1．盡很有可能減輕高頻信號(hào)元件的連線，另想辦減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能靠得太近，輸入端元件應(yīng)相互間脫離。

2．某些元件或?qū)Ь€之間肯定有較高的電位差，應(yīng)停止它們之間的距離，防止放電影起意外短路或。帶強(qiáng)電的元件應(yīng)最好就是布好在調(diào)試時(shí)手宜躍過的地方。

3．質(zhì)量最多15g的元件，應(yīng)當(dāng)由用支架且固定，后再焊接。那些又大又重、發(fā)熱量又多的元件，宜裝在PCB上，而應(yīng)直接安裝在整機(jī)的機(jī)箱上，且確定散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離自己會(huì)發(fā)熱元件。

4．對(duì)此電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)判斷整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。

5．應(yīng)留出印制板的定位孔和固定支架所電腦資源的位置。

參照電路的功能單元對(duì)電路的全部元件通過布局時(shí)，要條件200元以內(nèi)原則：

1．明確的電路的流程安排好各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于日后信號(hào)不卡，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

2．以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來布局。元件應(yīng)分布均勻、整齊劃一、緊湊地排布在PCB上，最好就是會(huì)減少和速度加快各元件之間的引線和連接。

3．在高頻下工作的電路，要判斷元件之間的分布的位置參數(shù)。就像電路應(yīng)盡可能會(huì)使元件互相垂直排列。這樣不僅美觀度，但焊接工藝容易，易被批量生產(chǎn)。

4．東南邊電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小于等于2mm。電路板的最佳的方法形狀為四邊形，長寬比為3:2（或4:3）。電路板面尺寸過大時(shí)，應(yīng)決定板所受到的機(jī)械強(qiáng)度。

3.2.2布線施工

1．連線精簡(jiǎn)原則

一根線要精簡(jiǎn)，盡肯定短，最好不要少轉(zhuǎn)彎后，少而精線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了提升阻抗匹配而不需要接受特珠各邊的線就例外了，如蛇形走線等等。

2．方便載流原則

銅線寬度應(yīng)以自己能承受的電流為基礎(chǔ)參與設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于你200以內(nèi)因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、允許溫升等。

電磁抗干擾原則

電磁抗干擾設(shè)計(jì)什么的原則比較比較多，.例如銅膜線的應(yīng)為圓角或斜角（只不過高頻時(shí)直角也可以尖角的拐彎會(huì)影響不大電氣性能），雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)相互之間斜交或者彎曲走線，注意避免垂直于走線，

增加寄生耦合等。

4．安全工作原則

要絕對(duì)的保證安全工作，的或只要兩線最小安全間距要能經(jīng)受所加電壓峰值；高壓線應(yīng)圓滑處事，不得擅入有尖利的倒角，要不然容易導(dǎo)致板路被擊穿等。以上是一些基本都的布線原則，布線太大程度上和設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或者。

3.2.3焊盤大小

焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸需要從元件引線直徑、公差尺寸和焊錫層厚度、孔徑公差、孔金屬電鍍層等方面判斷。焊盤的內(nèi)孔好象不大于0.6mm，畢竟太小的孔開模沖孔時(shí)不宜加工。通常情況下以金屬引腳另外0.2mm充當(dāng)焊盤內(nèi)孔直徑，焊盤的直徑完全取決于

于內(nèi)孔直徑。

無關(guān)焊盤的其他注意事項(xiàng)：

焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于01mm，那樣可以盡量避免加工時(shí)造成焊盤缺損。焊盤的補(bǔ)一滴清淚：當(dāng)與焊盤的連接走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接上怎么設(shè)計(jì)成晶瑩的淚滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，提升了連接處的機(jī)械強(qiáng)度，使走線與焊盤不易連接斷開。相距不遠(yuǎn)的焊盤要盡量減少成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì)照成波峰焊困難，大面積銅箔會(huì)因散熱過快可能導(dǎo)致不宜焊接工藝。

3.2.4PCB的抗干擾措施

PCB的抗干擾設(shè)計(jì)與詳細(xì)電路有著關(guān)系密切的關(guān)系，這里可以介紹看看PCB抗干擾怎么設(shè)計(jì)的廣泛措施。

1電源線設(shè)計(jì)。據(jù)PCB板電流的大小，最好不要加粗電源線寬度，下降環(huán)路電阻。同樣，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向不一致，這樣的話有助增加抗噪聲能力。

2地線設(shè)計(jì)原則：

數(shù)字地與模擬地能分開。若PCB板上既有邏輯電路又有模擬電路，應(yīng)使它們注意在一起。低頻電路的地應(yīng)最好就是區(qū)分單點(diǎn)并聯(lián)接地，求實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再串聯(lián)地線。超高頻電路宜區(qū)分多點(diǎn)串聯(lián)外殼接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍不要用柵格狀的大面積銅箔。接地線應(yīng)注意雙橫線。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪能力減少。但應(yīng)將接地線雙橫線，使它能三倍于PCB上的容許電流。如有可能，接地線寬度應(yīng)在2～3mm以上。

接地線構(gòu)成閉環(huán)路。有數(shù)字電路橫列的印刷板，其接地電路近似閉環(huán)能增加抗噪聲能力。

3大面積覆銅

有所謂覆銅，那就是將PCB上沒有布線的地方，鋪滿銅膜。PCB上的大面積覆銅有兩種作用：一為散熱；另還是可以減小地線阻抗，而且屏蔽電路板的信號(hào)十字交叉干擾以想提高電路系統(tǒng)的抗干擾能力。

3.2.5去耦電容配置

在PCB板上每提高一條導(dǎo)線，增強(qiáng)一個(gè)元件，的或增強(qiáng)一個(gè)通孔，都會(huì)給整個(gè)PCB板化入額外的寄生電容，所以在對(duì)PCB板參與設(shè)計(jì)什么的時(shí)候，應(yīng)該在電路板的關(guān)鍵部位安裝好適度地的去耦電容。

安裝去耦電容的像是原則是：

1．在電源的輸入輸入端配置兩個(gè)10～100μF的電解電容器。

2．每一個(gè)集成電路芯片都應(yīng)配置一個(gè)0.01pF的電容，也是可以幾個(gè)集成電路芯片合起來配置一個(gè)10pF的電容。

3．是對(duì)抗噪能力弱的元件，如RAM、ROM等，應(yīng)在芯片的電源線與地線之間然后接入去耦電容。

4．配置的電容不要東面被配置的元件，會(huì)減少引線長度。

5．在有不容易有一種電火花放電的地方，如繼電器，空氣開關(guān)等地方，應(yīng)該是配置RC電路，盡快完全吸收電流避兔電火花發(fā)生。

3.3設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

對(duì)布線完畢后的電路板可以要進(jìn)行DRC(Design Rule Check)檢驗(yàn)，按照DRC檢查可以不中搜索出電路板上不違反作好去設(shè)置規(guī)則的行為，以以便日后改不合理的設(shè)計(jì)。象檢查一下有看看幾個(gè)方面：

1．檢查銅膜導(dǎo)線、焊盤、通孔等之間的距離如何確定為0允許的最小值。

2．差別的導(dǎo)線之間是否需要有短路或現(xiàn)象發(fā)生了什么。

3．是否需要有點(diǎn)上連接沒有直接連接好，的或?qū)Ь€中間有關(guān)閉現(xiàn)象發(fā)生，的或PCB板上存在地未清除掉乾凈的廢線。

4．各個(gè)導(dǎo)線的寬度如何確定滿足的條件要求，尤其是電源線和地線，能加寬的地方必須得加寬，以增大阻抗。

5．導(dǎo)線拐角的地方?jīng)]法不能形成銳角或者直角，對(duì)不理想和目標(biāo)的地方進(jìn)行修改。

6．所有通孔、焊盤的大小是否行最簡(jiǎn)形矩陣設(shè)計(jì)要求。