芯片掃描與檢測工作流程？芯片的檢測流程和方法外觀檢測（External Visual Inspection）外觀測試3是指最后確認發(fā)來的芯片數(shù)量，內(nèi)包裝，濕度指示，干燥劑要求和適度地的外包裝。比如對單

芯片掃描與檢測工作流程？

芯片的檢測流程和方法

外觀檢測（External Visual Inspection）

外觀測試3是指最后確認發(fā)來的芯片數(shù)量，內(nèi)包裝，濕度指示，干燥劑要求和適度地的外包裝。比如對單個芯片參與外觀檢測，通常除開：芯片的打字時，年份，原產(chǎn)國，如何確定恢復涂層，管腳的狀態(tài)，是否有原先被打磨痕跡，一概不知殘留物，廠家logo的位置。

·加熱化學測試（Heated Chemical Test）

加熱化學測什么是指將芯片放進去特殊能量的化學試劑加熱到肯定會的溫度，這個測量做偽證元件表面是否需要有磨痕，裂痕，缺口，是否需要有恢復涂層，鍵盤打字。

·包裝與物流(PackagingbecauseLogistics)

測試服務的到了最后步驟是包裝和發(fā)貨，我們對這個環(huán)節(jié)的重視不遜于其它的測試項目，我們熟悉到將元件及時方便地運回給客戶的重要性，可以提供發(fā)下的包裝和運輸服務，協(xié)助您將貨物輸往你重新指定目的地。

·編程編程器（Programming）

我們憑借能支持檢測檢測不知從何而來208個IC生產(chǎn)廠商成產(chǎn)的47000種IC型號的編程設備。提供除開：EPROM，并行和并行接口EEPROM，F(xiàn)PGA，配置串行PROM，閃存，BPROM，NOVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，微控制器，MCU和標準的邏輯器件的檢測。

·X-Ray可以檢測

X-ray測量是實時自動非破壞性結論以全面檢查元件內(nèi)部的硬件組件，通常檢查芯片的引腳框架，晶圓尺寸，金線帳號綁定圖，ESD的損壞和孔洞，客戶可可以提供用些的樣品如果沒有前期公司采購的余者品通過對比檢查。

·烘烤和真空包裝（BakingbecauseDryPacking）

我們的服務還包涵了以J-STD-033B.1.為標準的專業(yè)烘烤和真空包裝，這個服務能使芯片盡量避免潮濕被損害，壓制焊料再回流的溫度，使芯片盡量可用性和可靠性。

·功能和溫度測試（ElectricalbutTemperatureTesting）

我們能提供廣泛的芯片功能測試，從都差不多的參數(shù)到依據(jù)MilSTD883確認芯片功能，尤其是復雜芯片如FPGA,CPLDwellPLA。

·可焊性測試（Soderability Test）

可焊性測試出來的測試3標準是J-STD-002B，這個測量主要注意檢測芯片管腳的上錫能力是否達標。

·開蓋測試（Decapsulation）

開蓋（解封）通常是憑借儀器將芯片表面的封裝腐蝕，檢查內(nèi)部是否未知晶圓，晶圓的大小，廠家的標志，版權年份，晶圓代碼，能可以確定芯片的真實性

RAM，ROM，PROM，EPROM和EEPROM之間的區(qū)別是什么？

1、RAM指的是“隨機存取存儲器”，即Random Access Memory。它可以不一旦寫操作，而且速度很快，缺點是斷電后信息弄丟。

2、ROM指的是“只讀存儲器”，即Read-Only Memory，不能接受改。

3、PROM指的是“可編程只讀存儲器”既ProgrammableRed-OnlyMemory。這樣的產(chǎn)品只不能寫入一次。

4、EPROM指的是“可高級格式化可編程只讀存儲器”，即Erasable Programmable Read-OnlyMemory。它的特點是本身可擦除數(shù)據(jù)功能，擦除后即可參與再編程，只不過缺點是刪除區(qū)域必須不使用紫外線照射當然的時間。

5、EEPROM指的是“電可橡皮擦功能可編程只讀存儲器”，即Electrically Erasable Programmable Read-OnlyMemory。它的比較大優(yōu)點是可直接用電信號橡皮檫，也后用電信號寫入。