PCB板上的焊錫非常難融化？1、電容就像全是連接上在電源和地之間的，現(xiàn)在的多層板上電源和地大都不使用平面，平面內(nèi)的面積都比較比較大，都是鋪的銅，因此散熱很相當(dāng)嚴(yán)重，你的烙鐵放出來熱量都被導(dǎo)走了，應(yīng)該是

PCB板上的焊錫非常難融化？

1、電容就像全是連接上在電源和地之間的，現(xiàn)在的多層板上電源和地大都不使用平面，平面內(nèi)的面積都比較比較大，都是鋪的銅，因此散熱很相當(dāng)嚴(yán)重，你的烙鐵放出來熱量都被導(dǎo)走了，應(yīng)該是加了一個散熱片，焊好后你就會發(fā)現(xiàn)一整塊PCB板都很燙。

2、符合rohs標(biāo)準(zhǔn)焊錫的熔點比有鉛焊錫高。

3、電烙鐵問題，有的電烙鐵功率太少，所以要調(diào)很高的溫度才行。建議建議使用大功率烙鐵，建議使用大功率焊臺，還是平時使用的溫度就行。

pcb板鋪銅怎樣與地線相連？

pcb：判斷覆銅網(wǎng)絡(luò)名與地線的網(wǎng)絡(luò)名是一樣的如果不是是pads,真接你選擇覆銅命令。

altium鋪銅警告打叉怎么解決？

檢查設(shè)計規(guī)則DRC的設(shè)置。這可能會是，敷銅與PCB邊沿、器件引腳間距嚴(yán)重違規(guī)照成的。

為什么AD中的PCB文件導(dǎo)出CAD后，鋪銅和字符都不對？

這個是是因為你也沒用AD的默認(rèn)字體照成的。

可以建議參考下凡人間億PCB聯(lián)盟網(wǎng)，里面會定期自查分享分享設(shè)計技巧。

ad多邊形敷銅規(guī)則講解？

封裝方法中有外角和的鋪銅，一般回到PCB是不可能自己再添加網(wǎng)絡(luò)的，只能在元件屬性LOCKprimitives去掉后勾,在雙擊添加網(wǎng)絡(luò).

pcb濾波板怎么鋪銅？

覆銅，應(yīng)該是將PCB上閑置的空間才是基準(zhǔn)面，后再用固體銅填充后，這些銅區(qū)又稱作灌銅。

覆銅的意義只是相對而言，大小改變地線阻抗，想提高抗干擾能力；減少壓降，提高電源效率；有，與地線連通，增大環(huán)路面積。該如何覆銅：依據(jù)什么PCB板面位置的不同，共有以最主要的“地”才是基準(zhǔn)相關(guān)參考來的的覆銅，數(shù)字地和模擬地不能分開來敷銅自不是太多言。同時在覆銅之前，必須加粗相應(yīng)的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等

PCB布線時為什么盡量不要依靠敷銅連接地？

畢竟這樣鋪進去的銅皮在一些細(xì)節(jié)不能不能滿足我們啊,設(shè)計的要求，.例如對（供應(yīng)商難可以制作），對傳輸電流（大電流），對靜電保護（鋪銅不求全部，尖角等）等，所以才在鋪完銅后，要檢查過，對不符合國家規(guī)定處并且優(yōu)化調(diào)整粗體等操作。幫點個好看吧！謝謝