ad怎么給pcb板雙面鍍銅？這個(gè)板邊的鍍銅和表面電路的鍍銅是一樣的(沉銅-鍍銅)。因?yàn)樵诰唧w的設(shè)計(jì)中沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)方法，工程師通常是通過(guò)圖紙說(shuō)明來(lái)指導(dǎo)板材廠覆蓋板材的邊緣！如果你希望板的所有邊緣都鍍銅

ad怎么給pcb板雙面鍍銅？

這個(gè)板邊的鍍銅和表面電路的鍍銅是一樣的(沉銅-鍍銅)。因?yàn)樵诰唧w的設(shè)計(jì)中沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)方法，工程師通常是通過(guò)圖紙說(shuō)明來(lái)指導(dǎo)板材廠覆蓋板材的邊緣！如果你希望板的所有邊緣都鍍銅(會(huì)有一些部分由于加工因素不能鍍銅)，那么你不 不用畫(huà)，直接通知板廠用金屬蓋邊就行了！

如果某些特殊區(qū)域是鍍銅的，建議你在PCB設(shè)計(jì)文件中建立單獨(dú)的一層(通常稱為邊緣電鍍)來(lái)標(biāo)明哪些區(qū)域鍍有金屬！如果你不 看不懂，可以看我的資料，和我交流！

Altium Designer09布線時(shí)如何設(shè)置線寬和線間距？

1.首先，打開(kāi)您自己的項(xiàng)目或PCB文件，并選擇文件-打開(kāi)項(xiàng)目。如下圖。

altium designer敷銅怎么樣讓焊盤(pán)有十字架，而過(guò)孔全包？

設(shè)置覆銅連接規(guī)則時(shí)，添加一個(gè)高優(yōu)先級(jí)條件。當(dāng)條件1為 "IsVia "，規(guī)則被設(shè)置為 "直接連接和。

altium designer PCB怎么樣去掉阻焊層，讓頂層或底層的一些布線漏出來(lái)便于散熱？

在頂層或底層對(duì)應(yīng)的頂層或底層TopSold

用altium designer如何鋪出圓形或者弧形的銅，不想只鋪銅鋪成長(zhǎng)方形的，請(qǐng)大蝦賜教?。?/h2>

你應(yīng)該填充而不是鋪銅。如果是這樣，您可以在鋪設(shè)銅線時(shí)按shift spac

AD快速布局元件？

AD的快速布局主要有兩種方法，具體步驟如下:

方法1:

1.打開(kāi)新建的項(xiàng)目文件。

2.打開(kāi)原理圖并將其導(dǎo)入PCB。

3.右鍵單擊PCB上的文件，將視圖窗口更改為水平視圖。

4.首先，在原理圖文件中，我們按下工具——《十字探針 "，然后單擊原理圖文件中的哪個(gè)元件將在PCB中以高亮度顯示。

5.元器件排好后，我們就可以進(jìn)行布線了，按照單回路的方法選擇布局，效率很高。

方法二:

1.首先將元件更新到PCB，然后將鼠標(biāo)箭頭放在PCB上，右鍵單擊垂直分割以分割窗口:

2.點(diǎn)擊工具欄中的工具→十字選擇模式，或者如下設(shè)置首選項(xiàng)，這樣當(dāng)你點(diǎn)擊原理圖的元器件時(shí)，PCB界面會(huì)在鼠標(biāo)箭頭下顯示你點(diǎn)擊的元器件對(duì)應(yīng)的封裝。

3、按照原理圖的方向或指定的元件位置進(jìn)行布局，原則是先放置最大或核心元件，然后是電阻和電容。

4.布局布線完成后，如果想直接鋪銅，可以先選擇keepoutlayer，然后切換到要鋪銅的層，再選擇工具→轉(zhuǎn)換。T →從選定的基本體創(chuàng)建多邊形，或者按快捷鍵T V G，然后雙擊銅鋪面，修改屬性，按快捷鍵T G A更新銅鋪面。