pcb頂層和底層都要敷銅嗎？鋪銅沒有辦法在頂層和底層鋪，好象是底層，看實際中需要，其他層鋪的不是什么銅。PCB中鋪銅作用1、EMC是對大面積的地或電源鋪銅，會可起屏閉作用，有些特殊地，如PGND作用有

pcb頂層和底層都要敷銅嗎？

鋪銅沒有辦法在頂層和底層鋪，好象是底層，看實際中需要，其他層鋪的不是什么銅。

PCB中鋪銅作用

1、EMC

是對大面積的地或電源鋪銅，會可起屏閉作用，有些特殊地，如PGND作用有限防護(hù)作用。

2、PCB工藝要求

象目的是能保證電鍍效果，或者鋁層不變形，相對于布線相對多的PCB板層鋪銅。

3、信號完整性要求

給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并下降直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然有筆記本散熱，普通器件按裝那些要求鋪銅等等原因。

pcb雙面板要鋪幾層銅？

像是也是在底層和頂層布線的~雙面板的話網(wǎng)線布線哪個層都是可以~總共6層

pcb板敷銅要兩面都要敷銅嗎？

大部分情況是要鋪銅的，但這也又不是的確的，比如都有點(diǎn)不容易受干擾的地方就不是需要鋪銅

PCB設(shè)計中敷銅的注意事項有什？

路面積，敷銅作用比較多有兩個方面：

（1）可以不起到肯定會的回流作用，不過，如果不是板層較低且層設(shè)置中比較合理，敷銅壓力降低的作用就很小；

（2）也可以能起一定會的蔽屏作用，將上下層兩個覆銅平面想像之中成無限大的空間，就成了一個蔽屏盒，敷銅永遠(yuǎn)永遠(yuǎn)根本就做不到這點(diǎn)，竟像機(jī)箱一樣。從以上兩點(diǎn)向東出發(fā)，敷銅要看詳細(xì)情況：

（1）是對不需要嚴(yán)格阻抗壓制的板子，不要敷銅，覆銅會而覆銅與布線間的分布電容，引響阻抗壓制；

（2）對于器件這些上下兩層布線密度較小的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支零破碎，基本是不起作用，但是很難保證良好的道德接地；

（3）這對單雙面電源板，乖乖地在電源線邊跟地線，別用敷銅，敷銅的話你很容易只要環(huán)路；

（4）要是是4層（不包括4層板）以上的PCB，且第二層和差倒數(shù)第二層為發(fā)下地平面，可以你不敷銅，但如果上下兩層器件和布線密度較小，敷銅更好；

（7）4層以下的PCB要是阻抗要求不不是很嚴(yán)，這個可以在有空間的情況下敷銅，因為4層以下PCB層間距離較遠(yuǎn)（10mil），此時敷銅，敷銅與線間距7mil左右，可以起到肯定會的回流作用；

（8）多層數(shù)字板內(nèi)平面層嚴(yán)正用平面內(nèi)層，最好不要用敷銅替代，一是敷銅如果為網(wǎng)格，阻抗很高，二是如果沒有布線布不出，懶人就然后將信號線布這層，弊端太，再說了；

（9）內(nèi)層如果是單帶狀線，布線較多的層是可以不需要敷銅，要是雙帶狀線，是可以敷銅，此時要注意一點(diǎn)內(nèi)層敷銅良好的訓(xùn)練地線，這種方案前提是單板阻抗完全控制不做要求。