FBGA153只有一種封裝尺寸嗎？目前手機(jī)、平板電腦里面是用都是eMMC芯片，F(xiàn)BGA153用得最少。不過是11.5mm*13mm這個外框尺寸的極少部分，其實也有些廠商是有11mm*10mm尺寸的。S

FBGA153只有一種封裝尺寸嗎？

目前手機(jī)、平板電腦里面是用都是eMMC芯片，F(xiàn)BGA153用得最少。

不過是11.5mm*13mm這個外框尺寸的極少部分，其實也有些廠商是有11mm*10mm尺寸的。SmartPRO6000F-PLUS對這兩種標(biāo)準(zhǔn)封裝的芯片都是比較好的適配器，這個可以對兩種FBGA153的eMMC芯片參與編程。

東芝閃存命名規(guī)則？

第一代(2013年1月)24nm制程，接口協(xié)議：UFS1.1，HS-G2 1-Lane（2.9Gbps）

THGLF0G9B8JBAIEMLCUFS1.164GB12x16x1.2FBGA169

第二代(2014年4月)19nm制程，接口協(xié)議：UFS2.0，HS-G32-Lane（11.6Gbps）

THGLF2G8C4KBADRMLCUFS2.032GB11.5x13x1.0FBGA153

THGLF2G9C8KBADGMLCUFS2.064GB11.5x13x1.2FBGA153

第三代(2015年12月前*)15nm制程，接口協(xié)議：UFS2.0，HS-G32-Lane（11.6Gbps）

THGLF2G8J4LBATRMLCUFS2.032GB11.5x13x1.0FBGA153

THGLF2G9LBATRMLCUFS2.064GB11.5x13x1.0FBGA153

第四代(2016年3月前*)15nm制程，接口協(xié)議：UFS2.0，HS-G32-Lane（11.6Gbps）

THGBF7G8K4LBATRMLCUFS2.032GB11.5x13x1.0FBGA153

THGBF7G9L4LBATR MLC UFS2.064GB11.5x13x1.0FBGA153

THGBF7T0L8LBATAMLCUFS2.0128GB11.5x13x1.04FBGA153

第五代(2016年10月)15nm制程，接口協(xié)議：UFS2.1，HS-G32-Lane（11.6Gbps）

THGAF4G8N2LBAIRMLCUFS2.132GB11.5x13x1.0FBGA153

THGAF4G9N4LBAIRMLCUFS2.164GB11.5x13x1.0FBGA153

THGAF4T0N8LBAIRMLCUFS2.1128GB11.5x13x1.0FBGA153