pcb設(shè)計標準規(guī)范？PCB設(shè)計紛繁蕪雜，各種意料之外的因素不住地來影響不大整體方案的達成，如何能馴服性格各異的散亂無章部件？怎樣才能才能畫出一份整齊、高效率、可信的PCB圖？今天讓我們來跟著小編一起來

pcb設(shè)計標準規(guī)范？

PCB設(shè)計紛繁蕪雜，各種意料之外的因素不住地來影響不大整體方案的達成，如何能馴服性格各異的散亂無章部件？怎樣才能才能畫出一份整齊、高效率、可信的PCB圖？今天讓我們來跟著小編一起來看看一下。

PCB設(shè)計看似奇怪，不能過分判斷各種信號的走向就要顧忌到能量的傳遞，干擾與經(jīng)常發(fā)熱給了的苦惱也時時想如影隨行。但實際上總結(jié)歸納出聲更加非常清晰，也可以從兩個方面去先學些：

說得委婉一些應(yīng)該是：“怎摸擺”和“怎么連”。

聽起來像你是不是更加okay？讓我們先來梳理下“怎摸擺”：

1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即有用的單元電路、核心元器件應(yīng)不優(yōu)先布局。這個和吃自助餐的道理是一般的：自助餐胃口不大先挑不喜歡的吃，PCB空間不大先挑重要的擺。

2、布局中應(yīng)參考原理框圖，依據(jù)單板的主信號流向規(guī)律有安排主要注意元器件。布局應(yīng)注意行最簡形矩陣以上要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最晚去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間自然形成的回路最長增加信號跑的冤枉路，以免在路上出意外。

先重后輕，先難后易

3、元器件的排列要以便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍肯定不能儲放大元件、需設(shè)置參數(shù)的元器件周圍要有足夠的空間，弄得太擠局面往往會變得很不好意思。

4、是一樣的結(jié)構(gòu)電路部分，盡很有可能需要“對稱式”標準布局遵循均勻分布、重心平衡的、版面整體美觀的標準優(yōu)化布局。

均勻分布、重心調(diào)節(jié)平衡

5、同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向儲放。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，以便日后生產(chǎn)和檢驗。

統(tǒng)一極性布局

6、不發(fā)熱元件要就像應(yīng)均勻分布，以能有利單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度太敏感器件應(yīng)遠遠離開發(fā)熱量大的元器件。

pcb走線內(nèi)層還是表層？

如果不使用環(huán)境比較比較古怪，電磁輻射大的話，信號線最好是是走內(nèi)層。可是內(nèi)層也不是有是穩(wěn)妥安全的，與信號層毗鄰的層，要是有強干擾的走線（音頻走線，DCDC震蕩信號，USB，I2C走線等等），也一般會影響性能，記得一點鄰層的走線別和信號線垂直走線。

pcb板的阻抗要求？

在細的極限，寬是沒有極限的，后期目的是調(diào)阻抗而把線寬調(diào)細并出現(xiàn)極限時那肯定麻煩了，可能導致的話那就增加成本，或則心情放松阻抗管控。

2.整體完全呈現(xiàn)一個趨勢。

設(shè)計中肯定有多個阻抗管控目標，那你就整體偏大或偏小，最好別又出現(xiàn)不離線偏大偏小的情況。

3.決定殘銅率和流膠量。

當半轉(zhuǎn)化成片一邊或兩邊是蝕刻線路時，壓合過程中膠會去封鎖住蝕刻的空隙處，這樣兩層間的膠厚度時間會增大。殘銅率和流膠量算出不準，新材料的介電系數(shù)和菌落總數(shù)不合格不對應(yīng)，就肯定直接出現(xiàn)信號完整性問題。

4.指定你玻布和含膠量。

有所不同的玻布，差別含膠量的半粘固片或芯板的介電系數(shù)是完全不同的，就算是是差不多吧高度的也很可能是3.5和4的差別，這個差別可以不過多單線阻抗3ohm左右的變化。