華為wh3與wh gt3有什么區(qū)別？華為wh3孕育了麒麟9000處理器，非常強大，支持5G雙模全網(wǎng)通功能。另外它的材質是內置4500毫安電池，支持66瓦快充，ip 68防水。Wh gt3采用麒麟990

華為wh3與wh gt3有什么區(qū)別？

華為wh3孕育了麒麟9000處理器，非常強大，支持5G雙模全網(wǎng)通功能。另外它的材質是內置4500毫安電池，支持66瓦快充，ip 68防水。

Wh gt3采用麒麟990處理器，比前者稍弱。不支持防水，價格也比前者便宜不少。

如何評價華為的麒麟系列處理器？

文/談科學技術

如果讓我評價華為 的麒麟系列處理器，我的答案是這樣的。就綜合性能而言，麒麟系列處理器已經(jīng)成為與高通驍龍和蘋果并列的三大移動處理器系列之一 A系列處理器，設計基礎非常扎實。

一定有人看到我的評價會覺得我是在故意抬高華為。他們的理由不外乎這么幾個。首先是華為 s海思麒麟完全套用ARM的公共架構，沒有獨立的GPU架構。第二是麒麟芯片的CPUGPU性能不如同期的高通和蘋果芯片。那么我們可以認為華為海思不如高通驍龍和蘋果處理器嗎？當然不是。

首先，高通，高通和;的自主研發(fā)的Kryo核心只是抱著ARM s Cortex-A系列核心到魔變，尤其是在驍龍855和驍龍865兩代，這只是換了個名字，而隨著Cortex系列的不斷發(fā)展，未來的高通已經(jīng)基本決定放棄自研的Kryo架構，采用公版的Cortex核心；

至于高通 s Adreno系列，確實比華為海思麒麟目前搭載的ARM公版的Mali架構要好，但是don 別忘了華為海思麒麟是首款開創(chuàng)NPU(AI芯片)的芯片，比高通驍龍和蘋果至少領先一個時代(NPU目前已經(jīng)成了燙手山芋)。

華為海思是第一個發(fā)布集成5G基帶SOC的IC設計師。另一方面，高通尚未發(fā)布集成5G基帶的旗艦SOC。至于蘋果 美國A系列處理器，它從來沒有集成基帶芯片，所以它可以 不算足球。It 這只是一個AP。

另外，從新制程芯片的銷售速度也可以看出華為海思麒麟的實力。華為海思麒麟旗艦芯片將與蘋果 的全新A系列芯片，它也將使用最新和最強的技術。唐 不要低估這種能力，這說明華為在IC電路設計和下游供應鏈管理方面做得非常好，而高通則基本上落后兩到三個月。當然你也可以認為這是后來者，但你也可以認為是后來者。

所以總的來說，憑借在通信領域的積累，華為海思麒麟系列處理器的綜合水平絕對不亞于高通驍龍和蘋果A系列，完全可以平起平坐。

從天際1000Pro和麒麟990 5G可以看出華為海思 的設計技巧遠超聯(lián)發(fā)科 南

聯(lián)發(fā)科 s首款5G旗艦SOC Dimensity 1000系列于2019年11月26日首次公布，但首款搭載Dimensity 1000處理器的手機iQOO Z1在首款搭載麒麟990 5G的華為Mate30Pro發(fā)布半年后，才于5月19日正式發(fā)布。

但是，即便是這款打磨了很久，用了最新的A77和G77的Dimensity 1000Pro理論，也比一款用了A76和G76的麒麟990 5G好不了多少，甚至可以說是半斤八兩。讓 ■列出跑步得分數(shù)據(jù):

尺寸1000以上:

單核:3808；多核:13136；GPU:120幀；GPU TDP:5.4W麒麟990 5G:

單核:3925；多核:12750；GPU:118幀；GPU TDP:4.2W可以看出，Dimensity 1000Pro在更豪華的綜合配置基礎上，并沒有表現(xiàn)出比麒麟990 5G更強大的性能，綜合性能幾乎是麒麟990 5G的一半，設計熱功耗也遠高于麒麟9905g。你認為這是為什么？說白了，聯(lián)發(fā)科 美國的芯片設計能力還是欠缺的，這也可以從一個側面說明聯(lián)發(fā)科 s芯片設計能力不如華為海思麒麟。

End希望能幫到你。