ipc印制板承受幾次回流焊？smt加工廠元器件的耐點焊次數(shù)有要求。對于無鉛焊，就像特別要求塑封IC耐三次銅焊ipc印制板過幾遍回流焊？smt加工廠元器件的耐焊次數(shù)有要求。對于無鉛點焊，像是要求塑封IC

ipc印制板承受幾次回流焊？

smt加工廠元器件的耐點焊次數(shù)有要求。對于無鉛焊，就像特別要求塑封IC耐三次銅焊

ipc印制板過幾遍回流焊？

smt加工廠元器件的耐焊次數(shù)有要求。對于無鉛點焊，像是要求塑封IC耐三次焊

無鉛工藝中，回流焊各溫區(qū)溫度怎樣設(shè)置比較好。我們公司是上下八溫區(qū)的回流焊？

依據(jù)什么板及元件數(shù)量來定，一般焊接工藝溫度在250-270攝氏度之間。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域的確面生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件大都按照這種工藝銅焊到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到起碼高的溫度后吹向早貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，點焊過程中也能以免被氧化，制造出來成本也更太容易操縱。

低溫錫膏過高溫爐會有什么影響？

高溫錫膏和低溫錫膏通常總覺得區(qū)分就取決于人有些芯片過爐時溫度沒法高，高了要起氣泡，但低溫錫膏在溫度產(chǎn)生后（較高）再而且一些震動引腳肯定會出問題，高溫焊錫膏像是用在發(fā)熱量減小的SMT元器件，有些元器件發(fā)熱量大，要是上低溫焊錫膏后焊錫都會融化掉，再再加機械振動等環(huán)境元器件就脫落了。

高溫無鉛錫膏和低溫錫膏的熔點不一樣的，極度高溫錫膏是由錫銀銅排成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點是139。高溫是217所以才如果沒有你要怎么分辨這兩種爐溫的話，你是可以把這兩種錫膏都過下爐，把回流焊的溫度曲線設(shè)為低溫錫膏的，如果沒有有一種過完爐后掉件很厲害不如果沒有粘不過去的話是高溫錫膏了，是因為高溫錫膏的熔點是217而低溫錫膏的最高溫度可能會就220就都沒有達到高溫的熔點

無鉛回流焊220以上溫度應(yīng)多久？

象無鉛焊錫回流高了溫260左右,極度高溫段（250-260）持續(xù)時間10-15秒；

有鉛壓力上升高溫240左右,高溫段10秒左右.

中溫無鉛和高溫無鉛的區(qū)別？

中溫無鉛和高溫無鉛區(qū)別取決于人：

一、主要成分差別

無鉛焊錫高溫：主要成分是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7，熔點為217℃-220℃及217-227℃

低鉛中溫：主要成分是Sn64/Bi35/Ag1，熔點為172度，比較多應(yīng)用形式于貼片焊接工藝。

二、熔點的不同

中溫無鉛焊錫的熔點為172°，合金成分是Sn64Bi35Ag1

高溫無鉛焊錫的熔點為217°-227°，合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。