IDC機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織常見種類是怎么樣的？在IDC機房中，啟動著一些發(fā)熱量大的設備：大量的計算機、服務器等電子設備等……因此對機房環(huán)境溫濕度有著嚴格的要求，目的是能給IDC機房等可以提供一個長期穩(wěn)

IDC機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織常見種類是怎么樣的？

在IDC機房中，啟動著一些發(fā)熱量大的設備：大量的計算機、服務器等電子設備等……因此對機房環(huán)境溫濕度有著嚴格的要求，目的是能給IDC機房等可以提供一個長期穩(wěn)定、合不合理、溫濕度分布均勻的運行環(huán)境，在配置如何機房精密空調(diào)時，大多沒有要求冷風循環(huán)次數(shù)小于30次，機房空調(diào)送風壓力7a。

目的是在冷量是有的情況下，大風量的循環(huán)使機房內(nèi)正常運行設備發(fā)出的熱量也能快速能夠得到永久消除，按照高送風壓力使冷風還能夠回到較遠的距離和必然增加送風速度；同樣的通過以上也能使機房內(nèi)部的加濕和除濕過程速度加快，濕度分布均勻。大風量小焓差都是機房有帶空調(diào)區(qū)別于普通地空調(diào)的一個非常重要的方面，在做機房內(nèi)部機房精密空調(diào)配置時，大多在確定空調(diào)系統(tǒng)的冷負荷的同時要確定機房的冷風循環(huán)次數(shù)，但在冷量完全相同的條件下，空調(diào)系統(tǒng)的空調(diào)房間氣流組織如何確定比較合理對機房環(huán)境的溫濕度均勻性有真接的影響。

空調(diào)房間氣流組織有無比較合理，不光再引響房間的空調(diào)冷卻效果，而且也引響空調(diào)系統(tǒng)的能耗量，氣流組織設計的目的就是合理地組織后室內(nèi)空氣的流動使室內(nèi)工作區(qū)空氣的溫度、濕度、速度和潔凈度能好些地柯西-黎曼方程要求。影響氣流組織的因素很多，如送風口位置及型式，回風口位置，房間幾何形狀及室內(nèi)的各種擾動等。

一、氣流組織最常見的一種種類及分析：

但是聽從送、回風口再布置位置和形式的不同，是可以有各種各樣的氣流組織形式，確切這個可以綜合歸納以上五種：上送改天、側(cè)送側(cè)回、中送上改天、上送上回及下送上回。

1、上送待會

孔板送風和散流器送風是常見的上送改天形式。

孔板送風和密布散流器送風，是可以自然形成平行流流型、渦流少，斷面速度場能均勻。相對于溫濕度特別要求精度高的房間于溫濕度具體的要求精度高的房間，特別是潔凈度特別要求很高的房間，則是理想的氣流組織型式。這種形式的排風溫度距離室內(nèi)工作區(qū)平均溫度，即tptn時，βt1.0。

2、側(cè)送側(cè)回

側(cè)送風口親自布置在房間的側(cè)墻上部，空氣橫向先送出，氣流吹對面墻上轉(zhuǎn)折下落到工作區(qū)以較低速度淌過工作區(qū)，再由再布置在同側(cè)的回風口排掉，根據(jù)房間跨度大小，也可以布置成單側(cè)回和雙側(cè)送雙側(cè)回。

側(cè)送側(cè)回形式使工作區(qū)處于回流區(qū)，具備以下優(yōu)點，因此送風射流在可以到達工作區(qū)之前，已與房間空氣進行了也很充分的混合，速度場與溫度場都趨向均勻和很穩(wěn)定，并且能能保證工作區(qū)氣流速度和溫度的均勻性。所以才對此側(cè)送側(cè)回來說，很容易滿足啊,設計是對速度不分布均勻系數(shù)的要求。

工作區(qū)處于回流區(qū)，錯非tptn時，上繳能量用來系數(shù)βt1.0，再者，由于側(cè)送側(cè)回的射流射程比較好長，射流還沒來得及充分脈沖前沿。故可逐步減少送風溫差?；跅l件上列優(yōu)點，側(cè)送側(cè)回是就像建筑中有得較容易的氣流組織形式。

3、中送風下上回風

下圖是中部送風下部回風或下部上部另外回風的氣流流型圖。

相對于高大房間來說，送風量往往很小，房間上部和下部的溫差也比較好大，并且將房間分成三類上下兩部分對待是比較好的。下部更視工作區(qū)，上部納入非工作區(qū)。按結(jié)構(gòu)中部送風，下部的上部同樣的排風扇，無法形成兩個氣流區(qū)，保證下部工作區(qū)提升空調(diào)設計要求，而上部氣流區(qū)負擔排走非空調(diào)區(qū)的余熱量。很顯然下部氣流區(qū)的氣流組織那是側(cè)送側(cè)回，故βt1.0。

4、上送上回

這種氣流組織形式是將送風口和回風口疊在一起，布置在房間上部。如圖2-5所示。對于那些因各種原因不能不能在房間下部再布置回風口的場合是也是非常合適的。但應注意一點氣流漏電的現(xiàn)象突然發(fā)生。如果氣流短路或時，則tplttn時，βtlt1.0經(jīng)濟性差。

5、下送上回

這種形式的送風口布好在下部，回風口再布置在上部，空間四邊形。

對于室內(nèi)余熱量大，特別是熱源又西面頂棚的場合，如計算機房，廣播電臺的演播大廳等，。而下送上回tpdstroktn時，便是βtgt1.0。經(jīng)濟性好?？墒?，下部送風溫差不能不能太大。在本案所涉條件下，采用下送上回形式是一種特有美好的理想的氣流組織形式。

二、參照IDC機房的特點，機房氣流組織的確定，—般要從以下幾個通常方面來判斷：

（1）IDC機房的結(jié)構(gòu)與建筑面積。

（2）IDC設備的組裝機功率及散熱量。

（3）計算機設備的采用的冷卻。如自然冷卻機柜或自帶風機滿送風冷卻、用冷卻水或冷卻液冷卻、冷卻水和冷空氣綜合考冷卻等。

（4）同樣的決定光盤驅(qū)動風機機柜的進排風口位置，便于日后迅速地排走機柜內(nèi)的熱量。

1、IDC機房的氣流組織

數(shù)據(jù)中心機房空調(diào)系統(tǒng)的氣流組織簡單說應該是靜壓箱回風口的位置設計布置這些需要或則的風口型式，以下是幾種常用氣流組織形式。

（1）上送呆會氣流組織

上送待會氣流組織是正常情況按結(jié)構(gòu)的全室空調(diào)送回風的基本是。上尋回可兩類機房頂送或緊靠機房頂下的上部側(cè)送兩種形式。等下常見區(qū)分為機房的下部側(cè)回形式。

上頂送下側(cè)回的氣流組織，送風當經(jīng)過頂棚上的空調(diào)風口往后面送冷空氣，至室內(nèi)先與機房內(nèi)的空氣棍合，按照設備光盤驅(qū)動的風機，再進入需送風冷卻的計算機設備。機房頂棚安裝好散流器或孔板風口送風，頂棚風口送下的冷空氣與機柜頂上排出的熱空氣，兩股氣流搶綠燈水配，會造成進入到機柜的空氣溫度升高，影響不大了對機柜的冷卻效果，我們曾在調(diào)查中才發(fā)現(xiàn)這類情況。而機柜進風溫度升高，機柜內(nèi)一旦得到良好素質(zhì)的冷卻效果，必然會會造成機柜內(nèi)的氣溫偏高，可能導致計算機又不能接受比較有效的正常了工作。

所以區(qū)分上頂送下側(cè)回的氣流組織，是對散熱量較小的機房，只有需要較低(12—16℃)的空調(diào)送風溫度，來保護機房相對較高的(20土2℃)空調(diào)溫度基數(shù)。機柜才能額外好點的冷卻效果，但這樣的能源消耗較大。

上側(cè)送下側(cè)回氣流組織，在機房室內(nèi)凈空較低和計算機設備布置較密時，部分回風氣流有可能被機柜能擋住，形成不了一個通暢的氣流回路，照成局部滯流或會出現(xiàn)小區(qū)的渦流。機房內(nèi)再次出現(xiàn)的不均勻地溫度場，引響著部分機柜散熱的冷卻效果。

并且上送改天氣流組織宜用在機房面積不為0100m2，散熱量較小的大型計算機及微型計算機機房，這種用在規(guī)模大的IDC機房，效果并不理想和目標。

（2）上送風上回風氣流組織

在多排機柜排列時，當機柜與機柜采用背對背的形式布好時，可按結(jié)構(gòu)上送風上回風氣流組織，出風口與回風口的位置可以按結(jié)構(gòu)圖2-2的親自布置。無法形成以機柜冷熱通道相重合的狀態(tài)。

上送上回氣流組織假如要在用在IDC機房，出風口的位置應該要略低的機柜的高度，同樣在每排列柜的中間注意下降通道的數(shù)量，避免會出現(xiàn)氣流漏電的情況不可能發(fā)生。

（3）下送上回氣流組織

IDC機房內(nèi)可設架空的活動地板，活動地板下的空間,使用較多空調(diào)送風的通道?？諝馐菑脑诨顒拥匕迳弦嗽O置的送風口剛剛進入機房或機柜內(nèi)。下送上回氣流組織如圖．它把機房空調(diào)與機柜設備快速冷卻融合為一個送風系統(tǒng)，回風按照機房頂棚上裝設的風口回至空調(diào)裝置。

下送風機房活動地板的空調(diào)送風風口一般親自布置在機柜近側(cè)或機柜底部。冷卻空氣從遷往機柜近側(cè)或機柜底部的活動地板風口收進，送出的低溫空氣只在瞬間與機房內(nèi)的熱空氣水配，頃刻從機柜的進風口直接進入機柜，有效地想提高了送入機柜冷卻空氣的質(zhì)量，用較低的風量，提高了機柜的冷卻效果。

為了形成以機柜冷熱通道相重合的狀態(tài)，也是可以常規(guī)機柜背對背的形式再布置，在IDC機房采用下送風，可以區(qū)分圖3-6的氣流組織形式。

下送風頂回風的氣流組織有100元以內(nèi)幾方面的比較顯著優(yōu)點：

（1）活動地板下除用送風靜壓箱,當計算機設備進行增減或更新完時．可比較方便地調(diào)動或新增加地板送風口及機柜接線口的位置及數(shù)量。

（2）機房頂部留有的空間既可廣泛用于電子回風靜壓箱，又可管道敷設各種管線。

2、采用下送上回氣流組織在設汁中需要注意的問題：

（1）盡量活動地板下一定的均勻靜壓值：

機房內(nèi)架空的活動地板下的空間，用作送風風道，通風截面較高，為三角形形狀，截面豎向間隔有許多活動地板的支撐桿，導致空氣沿地板長度方向流轉(zhuǎn)過程中的壓力損失。如果送風沿途的距離較長，選用的通風機全壓值雖能怎么改正地板沖刺能力送風的全部壓力損失，但送風的始、終端的壓差會增大，不利于地板下一直保持均勻地的靜壓值，并且，沒法在地板下穿管各種通信線纜，另外要適度控制地板下送風的距離。架空地板的高度也要把握。數(shù)據(jù)中心機房活動地板穿管高度起碼為0.4米，

（2）壓制活動地板下的送風口風速：

機房空調(diào)向活動地板下送風，送風口宜分散在一個出處，而機房空調(diào)送風風量大，送風口太過火集中在—個斷面出口，一般說來在是有全壓條件下，出口處的動壓值較小，靜壓值較小，如果沒有離送風出口附近的不遠處設有地板送風風口,那么這個風口很很可能要時變雖然的吸風口。為避兔產(chǎn)生這種松動現(xiàn)象，可在端部送風截面上縱向多開幾個送風口。如果不是機房地板上并入有多臺膠空調(diào)機時，即須將空調(diào)機沿機房長度方向，適度間隔時間一定距離再布置，以易于活動地板下的氣流分布均勻。

（3）樓地面需要符合土建規(guī)范要求：

機房設計按結(jié)構(gòu)下送風。樓地面必須條件符合土建規(guī)范具體的要求的平整度。地面不需要進行防塵防潮全面處理。活動地板下均經(jīng)刷油漆處理，都沒有達到不起灰塵的作用，最大限度地可以保證空調(diào)送風系統(tǒng)的空氣潔凈。活動地板完全安裝過程中，地板與墻面交界處，活動地板需精確快速切割，快速切割邊需封膠處理后安裝好，盡量減少風道漏風。

3、幾種送回風的冷卻效果比較

IDC計算機機柜是個散熱量大而又分散的設備，運行中的機柜內(nèi)溫度不時升高，此時，機柜的一部分熱量向機房內(nèi)散放，使機房內(nèi)的室溫降低，同樣的，又會影響到機柜的散熱。當機柜的散熱不充分時，機柜內(nèi)的溫度將再降下來到當然值時(極限溫度為60℃)，易導致電子元器件發(fā)生故障。但，機房空調(diào)與機柜冷卻兩者對立關聯(lián)，空調(diào)根本方法要可以保證機柜冷卻，主要才是機房的環(huán)境冷卻。機房的送回風而且關系不到機柜的冷卻效果，而且也關系不到空調(diào)的送風風量及當時投資和平時要注意的經(jīng)濟運行。

我們對某些單位接受過一些調(diào)查，機房單位面積的耗冷量相同，而空調(diào)常規(guī)的送回風差別，機柜換算能得到的冷卻效果超過甚遠，也可那樣如果說在機房單位面積的耗冷量相近，送風溫度生僻，常規(guī)下送上回的氣流組織，機柜實際中我得到的冷卻效果，較大提高上送風。同樣的從調(diào)查中知道一點到，不管采用上送或下送的送風，只要空調(diào)送風系統(tǒng)的工況管理可以調(diào)節(jié)好，機房內(nèi)工作區(qū)的風速，均能提升到設計要求。

總結(jié)：

IDC機房采取如何的冰箱制冷，應據(jù)機房基本情況和機柜物理結(jié)構(gòu)及數(shù)據(jù)設備尖銳度等不好算情況接受選擇，從制冷效果和效率來看，下送風明顯優(yōu)于上送風，所以在機房條件不允許的前提下，可以可以確定以下送風重點，上送風主輔結(jié)合的設計。

什么是精密空調(diào)室內(nèi)機？

1、精密空調(diào)又叫恒溫恒濕機，是對環(huán)境的溫度和濕度通過清楚再控制的機房有帶空調(diào)。它不僅是一種簡單的制冷系統(tǒng)，生克制化高精密的微一次性處理控制系統(tǒng)它更可對環(huán)境溫度、空氣潔凈度和空氣分布通過綜合控制。手中掌握高效率的空氣過濾裝置及電極蒸氣加濕器，電加熱器。

2、精密空調(diào)的生產(chǎn)技術(shù)要低些大多數(shù)家用空調(diào)，只不過機房使用說明空調(diào)是24h工作的，機器不需要挺好的連續(xù)工作的話穩(wěn)定性，內(nèi)部構(gòu)造設計，零部件的選型都不需要結(jié)實耐用，如要不，變會又出現(xiàn)故障。家用空調(diào)不是24h開機后，所以才工作強度要小那些。精密空調(diào)不需要品牌，只不過新品牌相對于客戶來講是試驗品。