蘋果會放棄高通選擇聯(lián)發(fā)科嗎？不久前有消息稱，英特爾正在量產(chǎn)XMM7560基帶，支持7模35頻全網(wǎng)通，可直接與高通 s X16基帶。分析還稱，蘋果今年將在大量iPhon芯片自產(chǎn)，英特爾宣布！華爾街卻不“

蘋果會放棄高通選擇聯(lián)發(fā)科嗎？

不久前有消息稱，英特爾正在量產(chǎn)XMM7560基帶，支持7模35頻全網(wǎng)通，可直接與高通 s X16基帶。分析還稱，蘋果今年將在大量iPhon

芯片自產(chǎn)，英特爾宣布！華爾街卻不“買賬”，對臺積電意味什么？

[的影響 "雙軌制 "英特爾芯片生產(chǎn)和外包]

我 我是華為海思和SMIC的鐵桿粉絲。;我不喜歡TSMC。但我不得不說，這次TSMC是幸運(yùn)的。

這件事對TSMC的影響主要是它會吃好。具體來說，:有以下幾個方面。

1.行業(yè)地位進(jìn)一步鞏固。

TSMC代工在芯片市場的份額已經(jīng)達(dá)到50%，未來還會增加，成為芯片代工市場無可爭議的霸主。

英特爾在PC市場的各個領(lǐng)域都擁有絕對和全面的領(lǐng)導(dǎo)地位，在數(shù)據(jù)中心、個人終端、云計算、自動控制和服務(wù)器領(lǐng)域都擁有無可爭議的領(lǐng)先地位。這樣的領(lǐng)先企業(yè)采用 "雙軌制 "生產(chǎn)。話說得委婉，外包卻由暗變明，由小變大。資本市場本來是對的新任CEO帕特·基辛格(Pat Kissinger)信心滿滿，結(jié)果這個技術(shù)大CF0的前任CEO還要膽小，不禁感到失望。

英特爾放棄芯片高端工藝的研發(fā)已經(jīng)成為無奈的事實。10nm以下的中高端芯片業(yè)務(wù)將大量外包給TSMC。

2.產(chǎn)能得到充分釋放，收益增加。

在TSMC切斷對華為的供應(yīng)后，市場普遍認(rèn)為，沒有華為這個重要客戶，TSMC ;的收入直接損失了五分之一。2020年，華為去年為TSMC貢獻(xiàn)了18%的利潤。

但事實上，蘋果和英特爾迅速填補(bǔ)了產(chǎn)能缺口。僅蘋果就占了23%，是所有廠商中最高的。

目前，英特爾 美國的非CPU IC制造委托給TSMC和UMC代工，不低于25億美元?？犷3 CPU產(chǎn)品的5nm、中高端CPU也將由TSMC代工，未來3nm的相關(guān)產(chǎn)品也將由TSMC找到。因為英特爾 美國自己的芯片技術(shù)高達(dá)10納米，它可以 10納米以下不能自行產(chǎn)生。

3.增加相關(guān)設(shè)備和材料的采購，加大投入。

由于英特爾將高端產(chǎn)能外包，TSMC將增加EUV和高端光刻膠、光掩模等關(guān)鍵材料的采購，晶圓廠的產(chǎn)能也將增加，因此巨額投資在所難免。上游市場的供應(yīng)將受到影響，SMIC ;歐盟第五階段的采購將會更加暫停。

TSMC生產(chǎn)支出和成本增加，但風(fēng)險不大。10nm以上的工藝，三星是唯一的競爭對手。TSMC在張之路的擴(kuò)張將會更進(jìn)一步。

4.芯片產(chǎn)業(yè)的國際分工趨勢加強(qiáng)，TSMC ;美國作為鑄造領(lǐng)導(dǎo)者的地位將繼續(xù)保持。

在今天 s世界，芯片行業(yè)有明確的分工。芯片設(shè)計公司負(fù)責(zé)設(shè)計，代工公司負(fù)責(zé)制造。但是英特爾設(shè)計和制造一切?，F(xiàn)在放棄純IDM模式，雖然有自己的原因。但芯片行業(yè)的國際分工會加強(qiáng)，代工巨頭的地位未來很難撼動，除非他自身有問題。

主要是設(shè)計制造成本高，門檻高，超出了一個企業(yè)的承受能力。

根據(jù)IBS計算，10nm芯片的開發(fā)成本約為1.7億美元，7nm芯片約為3億美元，5nm芯片約為5億美元，3nm芯片高達(dá)15億美元。所以不是所有的企業(yè)都能追逐最新的技術(shù)。

以華為海思為例，僅麒麟系列芯片的開發(fā)就不低于100億。

芯片成本如此之高，主要是因為在流媒體、ip授權(quán)購買、自研組件、專利、研發(fā)等方面有巨額支出。ampd工程師等等。

不是所有的產(chǎn)品都需要高端工藝，比如服務(wù)器、無人駕駛、大數(shù)據(jù)、wⅰfⅰ I等。，而且使用14nm甚至22nm工藝的功耗和成本都是劃算的。低端芯片自產(chǎn)自用的成本，英特爾是可以承擔(dān)的。高端芯片成本太高，導(dǎo)致英特爾 對研發(fā)熱情不高，將主要投資放在主流業(yè)務(wù)上。

PC巨頭英特爾不再和諧。TSMC參與競爭，但卻把生意送上門。TSMC的挑戰(zhàn)者越來越少。

簡要分析，希望對大家有參考價值。

最近，在使用TSMC 的移動中出現(xiàn)了高溫和高功耗的問題。;代工5納米芯片。TSMC 5納米技術(shù)對英特爾LPC產(chǎn)品的適用性仍有待觀察。