除了必要的原材料和輔料，其他的工藝其實可以自己做，但是需要很多設備。LED從管芯到一個燈，一般要經(jīng)過封裝、GT組裝、GT檢驗、GT老化等幾道工序。我后面會在包裝前增加一些程序，從包裝開始。首先你需要L

除了必要的原材料和輔料，其他的工藝其實可以自己做，但是需要很多設備。LED從管芯到一個燈，一般要經(jīng)過封裝、GT組裝、GT檢驗、GT老化等幾道工序。我后面會在包裝前增加一些程序，從包裝開始。

首先你需要LED藍芯片，大到60mil，小到幾mil，做一個燈需要多少瓦的芯片。

其次，你需要YAG熒光粉、銀膠、硅膠、LED支架等配件和附件，用鑷子等工具在顯微鏡下完成手工粘片，也就是用銀膠將非常小的LED芯片固定在LED支架上(記得帶上防靜電護腕)。注意，LED芯片非常易碎，工業(yè)級的固晶是在無塵車間用全自動固晶機完成的。如果手工操作環(huán)境不夠干凈，芯片的性能會大打折扣。

芯片鍵合完成后，整個支架和芯片在烘箱中固化，固化條件由銀膠的性質(zhì)決定。一般固化1-2小時后取出進行焊接。所謂鍵合線，就是用很細的金線把led的電極和支架的電極連接起來，所以你需要一個手動的鍵合機，花三個小時左右的時間學習如何操作。

焊接線成功完成后，膠水將被分配。如果你沒有經(jīng)驗，請準備十幾個備件給你實驗，因為熒光粉和硅膠的配比需要經(jīng)過DOE找到更好的配比，關(guān)系到最后的制作。光效、色溫、顯色指數(shù)等。

將硅膠和YAG熒光粉按一定比例攪拌，一般在燒杯中，用玻璃棒攪拌均勻。然后用真空箱去除氣泡。

將混合好的熒光膠涂在LED芯片上。注意，這里的膠量也與LED的發(fā)光性能有關(guān)。

點膠后放入烤箱，按照硅膠的固化條件固化，一般2-3小時。硅膠固化后，LED光源完成。

如果，在這個過程中，銀膠不小心碰到芯片的電極，焊線被焊，金線被倒膠不小心折斷等等。，那恭喜你，你得重做，不然會漏電，短路，甚至燒壞。有了芯片之后，其實就比較簡單了。你需要準備一個DC電源，或者在設計芯片串并聯(lián)時，直接設計一個可以用12V DC電池驅(qū)動的電路。

將光源串聯(lián)到電路上，如果一切正常，LED光源就會點亮。唐 不要擔心，它 這還沒有結(jié)束。如果你的燈功率大于1W，那么你得準備一個散熱器，用擠壓鋁，壓鑄鋁或者銅散熱器。在LED光源背面涂上一些導熱硅脂，用螺絲固定在散熱器上。

如果要成為真正的燈，還是需要配光的。至于如何配光，不同用途的燈具需要不同的配光。有的需要反光杯或聚光鏡聚光，有的需要勻光，需要勻光板。封裝-gt組裝-gt驅(qū)動-gt配光，經(jīng)過這幾個步驟，一個LED燈就基本完成了，在正規(guī)工廠的話還需要檢驗和老化包裝。包裝前的工序比較復雜。首先，你需要一個藍寶石晶圓。藍寶石晶片的制造工藝更復雜，需要MOCVD等設備。

然后，在晶片上生長各種材料的各種層，例如電極ITO層材料，如GaN和Ag/Au。基本上涉及到半導體制造過程中使用的設備和技術(shù)。如果你對這一塊感興趣，可以私信我。