pcb電路板人工目檢流程？首先，常規(guī)檢測(cè)方案PCB(印刷電路板)是電子設(shè)備的主要載體。行業(yè)成熟，對(duì)設(shè)備制造能力和檢測(cè)技術(shù)要求高。在這種環(huán)境下，PCB自動(dòng)檢測(cè)發(fā)展迅速，業(yè)內(nèi)有以下六種常規(guī)方案。1.人工目

pcb電路板人工目檢流程？

首先，常規(guī)檢測(cè)方案

PCB(印刷電路板)是電子設(shè)備的主要載體。行業(yè)成熟，對(duì)設(shè)備制造能力和檢測(cè)技術(shù)要求高。在這種環(huán)境下，PCB自動(dòng)檢測(cè)發(fā)展迅速，業(yè)內(nèi)有以下六種常規(guī)方案。

1.人工目視檢查

用放大鏡/顯微鏡來(lái)判斷PCB是否合格是主觀的，隨著產(chǎn)量的增加，PCB線間距和元件體積的減小，已經(jīng)逐漸被取代。

2.在線測(cè)試

使用針床/飛針測(cè)試儀等設(shè)備，通過(guò)電氣測(cè)試識(shí)別制造缺陷，確保器件符合規(guī)格。測(cè)試成本低，可以快速完成短路和開(kāi)路測(cè)試，但需要夾具和編程能力，制造成本高且有一定門(mén)檻。

3.功能測(cè)試

主要用于生產(chǎn)線的中端，通過(guò)專(zhuān)用測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面測(cè)試，確認(rèn)電路板的質(zhì)量。主要基于特定的板卡/單元，需要特殊的設(shè)備和特殊的測(cè)試程序，門(mén)檻較高，難以復(fù)制。

4、AOI

AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))是基于視覺(jué)原理，自動(dòng)檢測(cè)和處理各種缺陷。通常在回流焊前后和電氣測(cè)試前使用，以提高測(cè)試的全面性。與傳統(tǒng)方法相比，檢測(cè)精度更高，自動(dòng)化程度更高，基本不需要人工干預(yù)，門(mén)檻更低，是目前行業(yè)的主流方向。

5.x射線

基于不同物質(zhì)對(duì)X射線的吸收率不同的原理，實(shí)現(xiàn)了PCB缺陷檢測(cè)。主要用于細(xì)間距/高密度電路板。層析成像是檢測(cè)球柵陣列和焊接質(zhì)量的主流方法之一。

6.激光探測(cè)

主要利用激光線掃描等設(shè)備，結(jié)合傳動(dòng)機(jī)構(gòu)等位移裝置，實(shí)現(xiàn)PCB掃描重建。通過(guò)將測(cè)量值與預(yù)設(shè)值進(jìn)行比較，可以確定缺陷類(lèi)型和位置信息。精度高，速度快，可以實(shí)現(xiàn)3D測(cè)量，但初期成本高，目前對(duì)小批量加工不是很普及。

不銹鋼彎管探傷有哪些方法？

1.奧氏體不銹鋼管道焊縫的超聲波探傷。焊縫兩面都需要打磨，妨礙檢測(cè)的東西需要清除。

2.超聲波探傷是利用超聲波能量穿透金屬材料深處，當(dāng)一段進(jìn)入另一段時(shí)，在界面邊緣反射的特性來(lái)檢查零件缺陷的方法。當(dāng)超聲波束從探頭從零件表面?zhèn)鞯浇饘賰?nèi)部時(shí)，遇到缺陷和零件底面時(shí)分別產(chǎn)生反射波，在熒光屏上形成脈沖波形，根據(jù)這些脈沖波形判斷缺陷的位置和大小。

3.焊縫(英文名:weld)是焊接形成的接合部分。