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電線的傳播速度是按照阻抗嗎(介厚與差分阻抗的關系?)

輸電線路波速和波阻抗公式?1.波速公式:V=λf(λ波長,f頻率)。波速是指單位時間內某種振動狀態(tài)所走過的距離。因為波的某個振動狀態(tài)總是和某個相位值相關聯(lián)的,或者說某個振動相位在單位時間內所走過的距離

電線的傳播速度是按照阻抗嗎(介厚與差分阻抗的關系?)

輸電線路波速和波阻抗公式?

1.波速公式:V=λf(λ波長,f頻率)。波速是指單位時間內某種振動狀態(tài)所走過的距離。因為波的某個振動狀態(tài)總是和某個相位值相關聯(lián)的,或者說某個振動相位在單位時間內所走過的距離就叫做波速。所以對于單頻波,波速也叫相速。通常用C表示,國際單位是m/s,符號是m/s。

2.波阻抗公式:Z=R jX(單位為ω)。它的物理意義是:在直線中引起擾動并使質點產生單位振動速度所必需的應力。波阻抗越大,產生單位振動速度所需的應力越大;相反,如果波阻抗小,產生單位振動速度所需的應力就小。

介厚與差分阻抗的關系?

影響因素:1 .表面微帶線和特性阻抗表面微帶線具有較高的特性阻抗,在實際中應用廣泛。其外層是用于控制阻抗的信號線面,通過絕緣材料與其相鄰的參考面隔開。計算特性阻抗的公式為:Z0 = 87/sqrt(εr 1.41)×ln[(5.98h)/(0.8 wt)。

] (1) Z0:印制導線的特性阻抗:εr:絕緣材料的介電常數(shù):h:印制導線與參考面之間的介質厚度:w:印制導線的寬度:t:印制導線的厚度。從公式(1)可以看出,影響特性阻抗的主要因素有:

(1)介電常數(shù)εr(2)電介質厚度h(3)導線寬度w(4)導線厚度t等。因此,特性阻抗與基板材料(覆銅板)的關系非常密切,所以在PCB設計中基板材料的選擇非常重要。材料的介電常數(shù)及其影響由材料制造商在1 MHz頻率下的測量來確定。同一種材料,不同廠家生產的,因為樹脂含量不同,所以不一樣。本研究以環(huán)氧玻璃布為例,研究介電常數(shù)與頻率變化的關系。介電常數(shù)隨頻率的增加而減小,實際應用中應根據(jù)工作頻率確定材料的介電常數(shù),一般取平均值即可滿足要求。信號在電介質材料中的傳輸速度會隨著介電常數(shù)的增大而降低。因此,為了獲得高信號傳輸速度,必須降低材料的介電常數(shù)。同時,為了獲得高傳輸速度,必須采用高特性電阻,而高特性阻抗必須采用低介電常數(shù)材料。3線寬和粗細的影響線寬是影響特性阻抗變化的主要參數(shù)之一。當導線寬度變化0.025mm時,阻抗值將變化5 ~ 6ω。然而,在實際生產中,如果阻抗控制的信號線表面使用18um銅箔,導體寬度變化的允許公差為0.015mm。如果控制阻抗的變化公差為35um銅箔,導體寬度的允許變化公差為0.003mm..可以看出,生產中所允許的線寬的變化會導致阻抗值的很大變化。導體的寬度由設計者根據(jù)各種設計要求來確定。既要滿足導線的載流量和溫升要求,又要得到期望的阻抗值。這就要求制造商在生產中要保證線寬滿足設計要求,并使其變化在公差范圍內,以滿足阻抗的要求。導體的厚度也根據(jù)導體所需的載流量和允許的溫升來確定。為了滿足生產中的使用要求,涂層的平均厚度一般為25um。導體的厚度等于銅箔的厚度加上涂層的厚度。需要注意的是,在電鍍之前,一定要保證導線表面的清潔,不能有殘渣和油黑,否則會導致電鍍時鍍銅失敗,從而改變局部導線的粗細,影響特性阻抗值。另外,在刷板的過程中,一定要注意不要改變導線的粗細和阻抗值。4介質厚度的影響(h)從公式(1)可以看出,特性阻抗Z0與介質厚度的自然對數(shù)成正比,因此可以看出,介質厚度越厚,其Z0越大。因此,電介質厚度是影響特性電阻的另一個主要因素。因為在生產前就已經確定了材料的線寬和介電常數(shù),工藝要求的線寬也可以作為定值,所以在生產中控制疊片厚度(介質厚度)是控制特性阻抗的主要手段。特性阻抗值與介質厚度變化的關系。介質厚度每變化0.025mm,阻抗值將變化5 ~ 8ω。但在實際生產過程中,各層的允許厚度變化會導致阻抗值變化很大。在實際生產中,選用不同類型的預浸料作為絕緣介質,根據(jù)預浸料的數(shù)量確定絕緣介質的厚度。以表面微帶線為例,確定絕緣材料在相應工作頻率下的介電常數(shù),然后通過公式計算出相應的Z0。然后根據(jù)用戶提出的線寬值和計算的Z0找出對應的介質厚度,再根據(jù)所選覆銅板和銅箔的厚度確定半固化片的型號和數(shù)量。與帶狀線設計相比,微帶線結構的設計在相同介質厚度和材料下具有更高的特性阻抗值,一般要大20 ~ 40ω。因此,微帶線結構多用于高頻高速數(shù)字信號傳輸。同時,特性阻抗值會隨著介質厚度的增加而增加。因此,對于嚴格控制特性阻抗的高頻線路,對覆銅板的介質厚度誤差要提出嚴格的要求。一般來說,電介質厚度的變化不應超過10%。對于多層板,介質厚度也是一個加工因素,尤其是與多層層壓加工密切相關,因此也應嚴格控制。結論在實際生產中,導體的寬度和厚度、絕緣材料的介電常數(shù)和絕緣介質的厚度的微小變化都會引起特性阻抗值的變化。此外,特性阻抗值還會與其他生產因素有關。因此,為了控制特性阻抗,制造商必須了解影響特性。根據(jù)設計者的要求,調整工藝參數(shù),使其在允許的公差范圍內變化,從而獲得期望的阻抗值。