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導(dǎo)電膠黏劑 PCB 用的導(dǎo)電膠特點(diǎn)?

導(dǎo)電膠的原理和使用方法?導(dǎo)電膠是固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的粘合劑。它可以將各種導(dǎo)電材料連接在一起,在連接的材料之間形成電通路。在電子工業(yè)中,導(dǎo)電膠已經(jīng)成為不可或缺的新材料。導(dǎo)電膠有很多種。從應(yīng)用的角

導(dǎo)電膠黏劑 PCB 用的導(dǎo)電膠特點(diǎn)?

導(dǎo)電膠的原理和使用方法?

導(dǎo)電膠是固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的粘合劑。它可以將各種導(dǎo)電材料連接在一起,在連接的材料之間形成電通路。在電子工業(yè)中,導(dǎo)電膠已經(jīng)成為不可或缺的新材料。導(dǎo)電膠有很多種。從應(yīng)用的角度來看,導(dǎo)電膠可以分為通用導(dǎo)電膠和特種導(dǎo)電膠。

普通型導(dǎo)電膠對(duì)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性和粘接強(qiáng)度只有一定的要求,而特種導(dǎo)電膠除了導(dǎo)電性和粘接強(qiáng)度外,還有一些特殊的要求。如耐高溫、耐超低溫、瞬間固化、各向異性、透明等。

根據(jù)導(dǎo)電膠中導(dǎo)電顆粒的種類,導(dǎo)電膠可分為銀導(dǎo)電膠、金導(dǎo)電膠、銅導(dǎo)電膠和碳導(dǎo)電膠。銀導(dǎo)電膠是應(yīng)用最廣泛的。

PCB 用的導(dǎo)電膠特點(diǎn)?

導(dǎo)電膠的優(yōu)缺點(diǎn)及存在的問題

導(dǎo)電膠是一種兼具粘接性和導(dǎo)電性的特種膠粘劑,通常由樹脂基體和導(dǎo)電填料組成。與鉛錫焊料相比,

導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn):

線分辨率高,適用于更精細(xì)的引線間距和高密度I/O組裝,自身密度小,符合微電子產(chǎn)品小型化、輕量化的發(fā)展要求。

不含鉛等有毒金屬,互連過程中無需預(yù)清洗和去渣清洗。它是一種環(huán)保型粘合劑。

可低溫連接,特別適用于熱敏元件的互連。

具有良好的柔韌性和抗疲勞性。

可與不同基板連接,包括陶瓷、玻璃等不可焊表面的互連。因此,導(dǎo)電膠被認(rèn)為是下一代電子封裝中的連接材料。

導(dǎo)電膠的缺點(diǎn):

電導(dǎo)率低。目前大多數(shù)導(dǎo)電膠的體積電阻率仍為10-3 ~ 10-4cm,與焊點(diǎn)(1.5L0-5cm)相差甚遠(yuǎn),導(dǎo)熱性能差,限制了導(dǎo)電膠在功率元件中的使用。

接觸電阻穩(wěn)定性差。在濕熱環(huán)境下,導(dǎo)電膠接頭的接觸電阻隨時(shí)間迅速增大。

粘接的機(jī)械性能差。

導(dǎo)電填料(如銀粉導(dǎo)電膠中的銀)易遷移。導(dǎo)電膠的上述缺點(diǎn)在很大程度上限制了其在某些領(lǐng)域的應(yīng)用,所以在電子表面封裝中,鉛錫合金焊料和其他合金焊料仍然被廣泛使用。因此,提高導(dǎo)電膠的性能,拓寬其應(yīng)用范圍已成為該研究領(lǐng)域的重要課題。

存在的問題:

1.膠水是有有效期的。膠水的有效期為18-36個(gè)月。如果飼養(yǎng)得當(dāng),它的壽命可以適當(dāng)延長。

第二,一般規(guī)律是18-36個(gè)月。但在實(shí)際操作中,與塑料外殼的密封程度和生產(chǎn)工藝有相當(dāng)大的關(guān)系。

第三,長期暴露在高溫或低溫環(huán)境下也會(huì)失去粘性。膠水的保質(zhì)期是為了避光,避光,常溫密封。一般來說超過一年就不好用了。

動(dòng)詞(verb的縮寫)導(dǎo)電膠的應(yīng)用

(1)導(dǎo)電膠用于微電子組裝,包括連接細(xì)線與印刷電路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤、鍵合線與管座、鍵合元件與平面孔通過印刷電路、鍵合波導(dǎo)調(diào)諧和孔修復(fù)。

(2)當(dāng)焊接溫度超過焊接形成的氧化膜的公差時(shí),用導(dǎo)電膠代替點(diǎn)焊。導(dǎo)電膠作為錫鉛焊料的替代品,主要應(yīng)用于電話和移動(dòng)通信系統(tǒng)、廣播電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè)、汽車工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、電磁兼容(EMC)等方面。

(3)導(dǎo)電粘合劑的另一個(gè)應(yīng)用是鐵電裝置中電極板和磁體晶體的粘結(jié)。導(dǎo)電粘合劑可以代替焊接,在焊接中,由于焊接溫度,焊劑和晶體易于沉積。用于電池接線柱