PCB檢測(cè)是什么技術(shù)？即PCB印刷電路板是電子產(chǎn)品中各種電子元器件之間連接的載體，是電子工業(yè)的重要組成部分之一。在本文中，我們將分享常見的PCB缺陷檢測(cè)技術(shù)，希望對(duì)用戶有所幫助。常見的PCB缺陷檢測(cè)技

PCB檢測(cè)是什么技術(shù)？

即PCB印刷電路板是電子產(chǎn)品中各種電子元器件之間連接的載體，是電子工業(yè)的重要組成部分之一。在本文中，我們將分享常見的PCB缺陷檢測(cè)技術(shù)，希望對(duì)用戶有所幫助。

常見的PCB缺陷檢測(cè)技術(shù)包括自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)和計(jì)算機(jī)視覺檢測(cè)技術(shù)。

PCB板的檢測(cè)？

使用線路圖軟件的DRC功能，可以檢查pcb板是否未連接，如果未連接會(huì)報(bào)錯(cuò)未連接，或者在軟件中檢查PCB板布線的報(bào)錯(cuò)。后一種方法更快更簡(jiǎn)單。用第二種方式解釋步驟。

1.首先在電腦上打開畫圖軟件AD16，打開畫好的PCB板。

2.然后點(diǎn)擊上層菜單選項(xiàng)中“報(bào)告”下拉菜單中的“板卡信息”選項(xiàng)。

3.然后在出現(xiàn)的窗口右下角找到“報(bào)告”按鈕并單擊它。

4.然后，只需在出現(xiàn)的窗口中選中“路由信息”選項(xiàng)，并單擊“報(bào)告”按鈕。

5.然后，在出現(xiàn)的報(bào)告頁(yè)面中，您可以檢查是否所有線路都已連接。完成上述設(shè)置后，您可以檢查pcb是否有未連接的電線。

pcb電路板人工目檢流程？

一、常規(guī)檢測(cè)方案

PCB(印刷電路板)是電子設(shè)備的主要載體。行業(yè)成熟，對(duì)設(shè)備制造能力和檢測(cè)技術(shù)要求高。在這種環(huán)境下，PCB自動(dòng)檢測(cè)發(fā)展迅速，業(yè)內(nèi)有以下六種常規(guī)方案。

1.人工目視檢查

用手動(dòng)放大鏡/顯微鏡進(jìn)行目測(cè)，確定PCB是否合格，主觀性很強(qiáng)。隨著產(chǎn)量的增加和PCB線間距、元件體積的減小，逐漸被取代。

2.在線測(cè)試

使用針床/飛針測(cè)試儀等設(shè)備，通過電氣測(cè)試識(shí)別制造缺陷，確保器件符合規(guī)范。測(cè)試成本低，可以快速完成短路和開路測(cè)試，但需要夾具和編程能力，所以制造成本高，有一定門檻。

3.功能測(cè)試

主要用于生產(chǎn)線的中端和末端。使用專用測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面測(cè)試，以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。主要基于特定的板卡/單元，需要特殊的設(shè)備和特殊的測(cè)試程序，門檻較高，難以復(fù)制。

4、AOI

AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))基于視覺原理，可自動(dòng)檢測(cè)和處理各種缺陷。通常在回流焊前后和電氣測(cè)試前使用，以提高測(cè)試的全面性。與傳統(tǒng)方法相比，檢測(cè)精度更高，自動(dòng)化程度更高，基本不需要人工干預(yù)，門檻更低，是目前行業(yè)的主流方向。

5.X射線

基于不同物質(zhì)對(duì)X射線的吸收率不同的原理，實(shí)現(xiàn)了PCB缺陷檢測(cè)。主要用于細(xì)間距/高密度電路板，采用層析成像技術(shù)檢測(cè)IC芯片內(nèi)部缺陷，是測(cè)試球柵陣列和焊接質(zhì)量的主流方法之一。

6.激光探測(cè)

主要利用激光線掃描等設(shè)備，結(jié)合傳動(dòng)機(jī)構(gòu)等位移裝置，實(shí)現(xiàn)PCB掃描重建。將測(cè)量值與預(yù)設(shè)值進(jìn)行比較，可以確定缺陷類型和位置信息。精度高，速度快，可以實(shí)現(xiàn)3D測(cè)量，但初期成本高，目前對(duì)小批量加工不是很普及。