led制作流程？1.LED芯片檢測顯微鏡檢查：材料表面是否有機械損傷和麻點(洛希爾芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求，電極圖形是否完整)2.LED擴展由于LED芯片在劃片后仍然緊密排列，間距很小(約0

led制作流程？

1.LED芯片檢測

顯微鏡檢查：材料表面是否有機械損傷和麻點(洛希爾芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求，電極圖形是否完整)

2.LED擴展

由于LED芯片在劃片后仍然緊密排列，間距很小(約0.1mm)，不利于后期工藝的操作。我們使用一種薄膜拉伸機對貼合芯片的薄膜進行擴展，使LED芯片的間距拉伸到0.6 mm左右，也可以使用手動擴展，但是容易造成芯片掉落、浪費等不良問題。

3.LED點膠

在LED支架的相應位置涂上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs和SiC導電襯底，銀膠用于具有背電極的紅色、黃色和黃綠色芯片。對于藍寶石絕緣襯底的藍色和綠色LED芯片，使用絕緣膠來固定芯片。)

技術難點在于點膠量的控制，膠體高度和點膠位置都有詳細的工藝要求。

由于銀膠和絕緣膠的存放和使用要求比較嚴格，所以銀膠的醒發(fā)、攪拌、使用時間都是工藝中必須注意的事項。

4.LED膠水制備

與點膠相反，制膠是用制膠機將銀膠涂在LED的背面電極上，然后將背面有銀膠的LED安裝在LED支架上。配膠的效率遠高于點膠，但并不是所有產品都適合配膠工藝。

5.LED手動穿孔

將膨脹后的LED芯片(有膠或無膠)放在刺臺的夾具上，LED支架放在夾具下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個個刺到相應的位置。相對于自動裝架，手動扎片的優(yōu)點是方便隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多個芯片的產品。

6.自動6檔。LED安裝

自動貼裝實際上是兩個步驟的結合：涂膠(點膠)和芯片貼裝。首先在LED支架上涂上銀膠(絕緣膠)，然后用真空嘴把LED芯片吸上來移動，再放到相應的支架位置上。在自動裝架過程中，要熟悉設備操作編程，調整設備的涂膠和安裝精度。在吸嘴的選擇上，盡量選擇膠木吸嘴，防止損壞LED芯片表面，特別是藍綠芯片，一定要用膠木。因為鋼噴嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

7.LED燒結

燒結的目的是固化銀膠，燒結需要監(jiān)控溫度以防止不良的批料性能。銀漿的燒結溫度一般控制在150，燒結時間為2小時。根據實際情況可調整至1701小時。保溫一般1501小時。

銀燒結爐必須按工藝要求每隔2小時(或1小時)打開一次更換燒結制品，中間不得隨意打開。燒結爐不得挪作他用，以防污染。

8.LED壓力焊接

焊接的目的是將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接。

LED的鍵合工藝有兩種：金絲球鍵合和鋁絲鍵合。