導(dǎo)熱硅脂能不能代替導(dǎo)熱墊？當(dāng)然可以。導(dǎo)熱脂主要用于：主要應(yīng)用于廣泛的電子電氣領(lǐng)域，如電子電器(電磁爐、冰箱、飲水機(jī)、電水壺等。)、電器(開(kāi)關(guān)電源、繼電器、變頻器、晶閘管等。)、電腦CPU、控制板、顯卡

導(dǎo)熱硅脂能不能代替導(dǎo)熱墊？

當(dāng)然可以。導(dǎo)熱脂主要用于：主要應(yīng)用于廣泛的電子電氣領(lǐng)域，如電子電器(電磁爐、冰箱、飲水機(jī)、電水壺等。)、電器(開(kāi)關(guān)電源、繼電器、變頻器、晶閘管等。)、電腦CPU、控制板、顯卡、液晶顯示器、光纖通訊設(shè)備、LED等。

導(dǎo)熱硅膠墊代替導(dǎo)熱硅脂(膏)和導(dǎo)熱橡膠墊，用于CPU與散熱器之間、晶閘管智能控制模塊與散熱器之間、晶體管與熱敏電阻之間、大功率電器模塊與散熱器之間的填充、粘接和散熱。

顯卡導(dǎo)熱硅膠墊用多厚的？

0.5~1mm厚。

考慮到產(chǎn)品具有一定的可壓縮性，顯卡硅脂墊片厚度為0.5 ~ 1 mm。

但是導(dǎo)熱硅膠墊片的散熱性能并不是特別好。導(dǎo)熱硅膠片是有一定粘性的材料，不需要背膠。背膠會(huì)增加硅膠片的熱阻，對(duì)導(dǎo)熱效果有一定影響。

顯卡導(dǎo)熱硅膠墊用多厚的？

顯卡一般用0.2-0.5mm導(dǎo)熱硅膠墊。這個(gè)要看實(shí)際情況，因?yàn)橛行╇娔X是不能用導(dǎo)熱墊的。

一般在筆記本里有用，然后只有顯卡差的用，一般是0.2mm - 0.5mm一個(gè)好的顯卡用不了這個(gè)，只能用銅直接散熱，中間加一些導(dǎo)熱好的硅脂。在一些電腦上，你必須有這個(gè)。不用的話，散熱器和顯卡差不多，散熱不好。

導(dǎo)熱硅膠墊受熱會(huì)揮發(fā)嗎？

會(huì)揮發(fā)。

導(dǎo)熱硅膠墊的使用必然伴隨著一個(gè)高溫的加熱過(guò)程，加熱過(guò)程導(dǎo)致的VOC(有機(jī)揮發(fā)物)的釋放稱為“揮發(fā)”。

導(dǎo)熱硅膠墊：

優(yōu)點(diǎn)：能很好的填充發(fā)熱器件和散熱器之間的縫隙，可調(diào)厚度很大，公差補(bǔ)償性能強(qiáng)，絕緣性好，壓縮量比較大，有一定的阻尼作用；硅膠墊表面略粘，所以操作性很強(qiáng)，使用壽命也比較長(zhǎng)。

缺點(diǎn)：0.5MM以下制造工藝復(fù)雜，成本相對(duì)較高。

應(yīng)用環(huán)境：發(fā)熱組件與散熱片間隙較大時(shí)，發(fā)熱組件與外殼之間的熱傳導(dǎo)。

導(dǎo)熱硅膠墊片可以直接散熱嗎？

不能

導(dǎo)熱硅膠片又稱導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱二氧化硅薄膜(省稱)，是以硅膠為基材，輔以金屬氧化物等多種輔料，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。從硅膠導(dǎo)熱片的簡(jiǎn)單定義來(lái)看，硅膠導(dǎo)熱片是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用于加快熱源與散熱器之間的傳熱。硅膠導(dǎo)熱片本身沒(méi)有散熱功能。

switch用多厚的導(dǎo)熱硅膠墊？

使用1.5毫米導(dǎo)熱硅膠開(kāi)關(guān)墊。

導(dǎo)熱墊具有一定的柔韌性、優(yōu)異的絕緣性、可壓縮性和表面的自然粘性，是專為利用縫隙傳熱的設(shè)計(jì)方案而生產(chǎn)的。它可以填充縫隙，完成發(fā)熱部分和散熱部分之間的熱量傳遞，同時(shí)起到絕緣和減震的作用?？梢詽M足設(shè)備小型化、超薄化的設(shè)計(jì)要求。它具有高度的可制造性和實(shí)用性，并且具有廣泛的厚度應(yīng)用范圍。它是一種優(yōu)良的導(dǎo)熱填充材料，廣泛應(yīng)用于電子電氣產(chǎn)品中。