如何制作覆銅板？覆銅板（CCL）是一種粘合和熱擠壓的過程，使一定厚度的銅箔牢固地覆蓋在絕緣基板上。CCL基板的材料和厚度不同。基材：由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可用作覆銅板的基材。合成樹

如何制作覆銅板？

覆銅板（CCL）是一種粘合和熱擠壓的過程，使一定厚度的銅箔牢固地覆蓋在絕緣基板上。CCL基板的材料和厚度不同?；模河筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層壓板可用作覆銅板的基材。合成樹脂有很多種，如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等，增強材料有紙和布兩種，它們決定著基材的力學性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。銅箔：是制造覆銅板的關鍵材料。它必須具有高導電性和良好的焊接性。要求銅箔表面無劃痕、砂眼、皺紋，金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于±5um。根據工信部發(fā)布的標準，銅箔標稱厚度系列為18、25、35、70和105微米。目前，我國正在逐步推廣使用35微米厚的銅箔。銅箔越薄，蝕刻和鉆孔就越容易。特別適用于制造復雜電路的高密度PCB。覆銅板膠粘劑：膠粘劑是銅箔能否牢固地涂布在基材上的重要因素。覆銅板的剝離強度主要取決于膠粘劑的性能

覆銅板是整個PCB設計過程中的關鍵步驟。接下來，我將告訴你簡單的銅鋪設步驟。很簡單。你可以看到。1用gold designer打開沒有鍍銅的PCB。2在PCB的左下角，選擇頂層，如圖所示。三。在工具欄中選擇鍍銅圖案（如圖所示），或在彈出的面板中按快捷鍵“P”，設置鍍銅參數(shù)，如圖5所示。設置完成后，點擊“確定”退出，鼠標會變成一個大十字，如圖6所示。沿著禁止布線層的“禁止布線層”繪制一個矩形框，只需確定四個頂點，然后右擊將它們敲出。系統(tǒng)將自動連接起點和關鍵點，形成一條閉合的框架線。完成銅涂層。如圖所示：