線路板阻焊ipqc怎么看曝光不良？曝光不良是印刷電路板干膜和阻焊工藝的一種缺陷，包括過度曝光和曝光不足。干膜過度曝光會(huì)導(dǎo)致線寬、夾膜和短路；曝光不足會(huì)導(dǎo)致線毛刺或縫隙。過曝焊錫掩膜會(huì)導(dǎo)致焊盤邊緣白油流

線路板阻焊ipqc怎么看曝光不良？

曝光不良是印刷電路板干膜和阻焊工藝的一種缺陷，包括過度曝光和曝光不足。

干膜過度曝光會(huì)導(dǎo)致線寬、夾膜和短路；曝光不足會(huì)導(dǎo)致線毛刺或縫隙。過曝焊錫掩膜會(huì)導(dǎo)致焊盤邊緣白油流失；過曝焊錫掩膜會(huì)導(dǎo)致焊錫掩膜安裝。如果你不明白，請(qǐng)問。

線路板曝光是干什么？

有兩種曝光：電路曝光和焊接掩模曝光。其作用是通過紫外線照射使被照射的局部區(qū)域固化，然后顯影成電路圖形或阻焊圖形。電路曝光的過程是先在覆銅板上貼上感光膜，然后將其與電路圖形底片放在一起，用紫外光曝光。感光膜在紫外線照射下會(huì)聚合。這里的感光膜在顯影時(shí)能抵抗Na2CO3弱堿溶液的沖刷，而非感光部分在顯影時(shí)會(huì)被沖走。這樣，將負(fù)片上的電路圖案成功地轉(zhuǎn)移到覆銅板上；阻焊劑曝光的過程相同，在電路板上涂上感光漆，然后在曝光過程中覆蓋待焊接的地方，使焊盤顯影后曝光。

生產(chǎn)線路板過程中，阻焊顯影不凈是什么原因引？

首先，找出PCB板阻焊劑發(fā)展的原因：1。預(yù)焙不當(dāng)。墨水太干或太濕會(huì)使墨水不干凈。

2. 曝光能量太高。

3. 顯影劑的參數(shù)不正確。如果顯影劑濃度太低，開發(fā)速度太快

！4. 另一個(gè)不容易發(fā)現(xiàn)的原因是，它需要太長(zhǎng)的時(shí)間來放置之前和之后預(yù)烘烤。一般來說，有時(shí)間去控制。在最小值之后，時(shí)間越短越好。曝光時(shí)間為15min，間隔越短越好，質(zhì)量問題越少。按事業(yè)發(fā)展不干凈來處理就可以了。

線路板阻焊對(duì)位如何避免偏位？

采用激光光源Di機(jī)曝光，只要調(diào)整光線對(duì)比度和墊塊形狀均勻就可以保證對(duì)準(zhǔn)精度；

采用CCD曝光也可以保證更好的精度；

如果采用傳統(tǒng)的油墨曝光機(jī)，曝光精度可以從以下幾方面控制方面：

（1）保持板面盡可能平整；

（2）測(cè)量薄膜升降值；

]（3）使用手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)小墊，便于對(duì)準(zhǔn)和確認(rèn)精度。

線路板阻焊顯影不凈什么原因怎么處理？

根據(jù)情況，有以下幾種處理方法：

1。如果時(shí)不時(shí)有很多病例，用抹布蘸酒精，擦去顯影不干凈的部分，然后再顯影；

2。如果很嚴(yán)重，檢查曝光是否不良，調(diào)整曝光能量，真空吸合時(shí)是否吸收了足夠的真空？膠卷濃度是否達(dá)標(biāo)？膠卷應(yīng)該沖洗幾次。

3. 如果是批量，檢查顯影劑濃度是否達(dá)標(biāo)？是不是發(fā)展速度太快了？調(diào)整得快一點(diǎn)。