華為海思芯片測(cè)試是干什么的？芯片測(cè)試和計(jì)算機(jī)軟件測(cè)試是完全不同的事情。芯片測(cè)試包括可靠性測(cè)試、電氣性能測(cè)試和電氣功能測(cè)試?，F(xiàn)在我們來(lái)談?wù)勲姎庑阅軠y(cè)試。首先，我們需要從芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)人員那里獲得必要的測(cè)

華為海思芯片測(cè)試是干什么的？

芯片測(cè)試和計(jì)算機(jī)軟件測(cè)試是完全不同的事情。芯片測(cè)試包括可靠性測(cè)試、電氣性能測(cè)試和電氣功能測(cè)試?，F(xiàn)在我們來(lái)談?wù)勲姎庑阅軠y(cè)試。首先，我們需要從芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)人員那里獲得必要的測(cè)試參數(shù)。（例如海思芯片主要是華為手機(jī)的CPU芯片，需要負(fù)載條件的響應(yīng)時(shí)間才能通過測(cè)試，然后需要與研發(fā)設(shè)計(jì)人員討論測(cè)試方法，最后選擇測(cè)試平臺(tái)開發(fā)測(cè)試程序。開發(fā)完成后，需要將數(shù)據(jù)與板上應(yīng)用工程師的測(cè)量值進(jìn)行比較，之后需要到量產(chǎn)科進(jìn)行量產(chǎn)驗(yàn)證。基本流程如下。