晶圓是微電子行業(yè)的一個行業(yè)術(shù)語。高純度硅（純度99.99。。。99、9-11（小數(shù)點(diǎn)后9）通常制成6英寸、8英寸或12英寸的圓柱桿。集成電路制造商使用激光將這些硅棒切割成極薄的硅片（圓），然后使用光學(xué)

晶圓是微電子行業(yè)的一個行業(yè)術(shù)語。高純度硅（純度99.99。。。99、9-11（小數(shù)點(diǎn)后9）通常制成6英寸、8英寸或12英寸的圓柱桿。集成電路制造商使用激光將這些硅棒切割成極薄的硅片（圓），然后使用光學(xué)和化學(xué)蝕刻方法在其上制造電路和電子元件。每片硅片加工完成后，都會有大量的半導(dǎo)體芯片（如果是小型電路或三極管，每片可以有3000-5000片），這些加工過的圓形硅片一片就是一片。之后，他們將被送到半導(dǎo)體封裝廠進(jìn)行封裝，成品是我們看到的塑料封裝集成電路或三極管。

晶圓是什么？

晶圓是指用于生產(chǎn)硅半導(dǎo)體集成電路的硅片。因為它是圓形的，所以被稱為圓片。晶圓是集成電路生產(chǎn)中使用的載體。晶圓一般指單晶硅晶圓。晶圓是最常用的半導(dǎo)體材料。根據(jù)其直徑，可分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格。最近，開發(fā)了12英寸甚至更大的規(guī)格。晶圓越大，在同一晶圓上生產(chǎn)的集成電路越多，可以降低成本。但對材料工藝和生產(chǎn)工藝的要求更高，如均勻性等。一般認(rèn)為，硅片直徑越大，晶圓廠的技術(shù)越好。在硅片生產(chǎn)過程中，成品率是一個非常重要的條件。硅的基本原料用石英砂精制，硅片用硅元素（99.999%）提純。再將一些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體材料。通過制版、研磨、拋光、切片等工序，將多晶硅熔化出單晶硅晶棒，再切割成薄片。

晶圓是什么？

晶圓加工后是300毫米（12英寸晶圓廠）或200毫米（8英寸晶圓廠），然后切割成一個矩形芯片，一個晶圓可以切割幾十個芯片

晶圓和芯片的關(guān)系是什么？

晶圓是指用于生產(chǎn)硅半導(dǎo)體集成電路的硅片。因為它是圓形的，所以被稱為圓片。晶圓是集成電路生產(chǎn)中使用的載體。一般來說，晶圓是指單晶硅晶圓