芯片制造中，集成電路建模和設(shè)計屬于什么階段？一般來說，芯片制造和設(shè)計是兩個獨立的階段。因此，設(shè)計不屬于制造階段。芯片設(shè)計和生產(chǎn)過程大致如下：架構(gòu)設(shè)計完成RTL設(shè)計后，可以使用RTL代碼進行功能仿真，驗

芯片制造中，集成電路建模和設(shè)計屬于什么階段？

一般來說，芯片制造和設(shè)計是兩個獨立的階段。因此，設(shè)計不屬于制造階段。

芯片設(shè)計和生產(chǎn)過程大致如下：

架構(gòu)設(shè)計

完成RTL設(shè)計后，可以使用RTL代碼進行功能仿真，驗證其邏輯正確性。

綜合大小（RTL到網(wǎng)表）

布局和路由（生成各種參數(shù)，如延遲、功耗）

最終生成布局，通常采用gds2格式。

后端設(shè)計完成后，可以進行后仿真，驗證實現(xiàn)的正確性、功耗和性能。

批量生產(chǎn)。

綜上所述，在設(shè)計過程中將有多個建模（系統(tǒng)級、RTL級、網(wǎng)表級、布局級）。

綜上所述，我們可以說：