我的pcb覆銅變透明了只有外面邊框是怎么回事，我用的是ad？我在應(yīng)用銅排架之后修改路由，然后應(yīng)用銅排架。Ad將提示是否再次使用銅。選擇“是”。一般來說，在14版之前必須刪除，而在14版新版本中不必重新

我的pcb覆銅變透明了只有外面邊框是怎么回事，我用的是ad？

我在應(yīng)用銅排架之后修改路由，然后應(yīng)用銅排架。Ad將提示是否再次使用銅。選擇“是”。一般來說，在14版之前必須刪除，而在14版新版本中不必重新應(yīng)用銅。即使修改鍍銅區(qū)域的布線（先隱藏銅膜），修改后再顯示，也會(huì)去掉修改區(qū)域的銅膜www.pcbwork.net)

求助ad10大神，我pcb覆銅是下面這效果，有的地方?jīng)]有覆銅上去，要怎么解決呢？

這只是因?yàn)檐浖旧硎撬赖模@是圖中所示命令的復(fù)選框。如果你不想把死銅去掉，就把這個(gè)鉤子取下來。

死銅通常是無用的。如果您想保留它，建議打一個(gè)洞，以確保與GND網(wǎng)絡(luò)的連接

怎么去掉Altium Designer多余的覆銅？

鋁設(shè)計(jì)只需5個(gè)步驟即可去除銅涂層。

首先，用altiumdesigner軟件在計(jì)算機(jī)上打開100個(gè)目標(biāo)文本，如圖所示。

2. 然后用鼠標(biāo)標(biāo)記點(diǎn)擊PCB網(wǎng)絡(luò)層，選擇銅層。一般來說，CCL網(wǎng)絡(luò)是GND。

3. 選擇銅涂層，出現(xiàn)下圖。

4. 然后按鍵盤上的“刪除”鍵，如圖所示。

5. 完成上述設(shè)置后，您可以在AluminDesigner中移除銅涂層，如下圖所示。

AD15怎么設(shè)置自動(dòng)覆銅，能傳授下么，感激不盡？

事實(shí)上，沒有自動(dòng)鍍銅，您可以手動(dòng)鍍銅：

1。在工具欄中選擇鍍銅工具，如圖所示：

2。選擇頂層為鍍銅層，GND為信號(hào)，然后您可以在板上應(yīng)用銅，如圖所示：

3。覆銅板的覆銅是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)過程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。接下來，我將告訴你鍍銅的簡單步驟。很簡單。你可以看看。1用gold designer打開沒有鍍銅的PCB。2在PCB的左下角，選擇頂層，如圖所示。三。在工具欄中選擇鍍銅圖案（如圖所示），或在彈出的面板中按快捷鍵“P”，設(shè)置鍍銅參數(shù)，如圖5所示。設(shè)置完成后，點(diǎn)擊“確定”退出，鼠標(biāo)會(huì)變成一個(gè)大十字，如圖6所示。沿著禁止布線層的“禁止布線層”繪制一個(gè)矩形框，只需確定四個(gè)頂點(diǎn)，然后右擊將它們敲出。系統(tǒng)將自動(dòng)連接起點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)，形成一條閉合的框架線。完成銅涂層。如圖所示：