為什么高通和蘋果A系芯片都是基于arm的芯片，性能差別卻這么大？嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，高通snapdragon和apple a系列芯片使用arm的體系結(jié)構(gòu)/指令集級(jí)授權(quán)，而不是簡(jiǎn)單地使用arm的IP核。此級(jí)別的授

為什么高通和蘋果A系芯片都是基于arm的芯片，性能差別卻這么大？

嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，高通snapdragon和apple a系列芯片使用arm的體系結(jié)構(gòu)/指令集級(jí)授權(quán)，而不是簡(jiǎn)單地使用arm的IP核。

此級(jí)別的授權(quán)可以極大地改變arm體系結(jié)構(gòu)，甚至可以擴(kuò)展或減少arm指令集。蘋果就是一個(gè)很好的例子?；赼rmv7-a架構(gòu)，它擴(kuò)展了自己的Apple swift架構(gòu)。

既然它們都是體系結(jié)構(gòu)/指令集級(jí)授權(quán)，為什么高通snapdragon和蘋果a系列芯片的性能有如此大的差異？

事實(shí)上，從運(yùn)行點(diǎn)來(lái)看，snapdragon的多核性能與系列芯片相當(dāng)。但蘋果公司采取了“少核心、多性能”的策略，不惜成本增加核心面積和效率，換取功耗和性能。

而且，蘋果設(shè)計(jì)的芯片在流水線效率、通道、帶寬、L2/L3等方面從不吝嗇，以提高單核的性能。

我們認(rèn)為A系列芯片性能更好的另一個(gè)原因是IOS對(duì)蘋果芯片的優(yōu)化。正是因?yàn)樘O果不僅具備自主研發(fā)芯片的能力，而且在操作系統(tǒng)上形成了閉環(huán)，這使得蘋果芯片的IOS體驗(yàn)超越了Android芯片。

從底層技術(shù)來(lái)看，由于Android采用Java虛擬機(jī)，Android系統(tǒng)比蘋果IOS占用更多資源，使得Android手機(jī)體驗(yàn)不如蘋果手機(jī)流暢。

然而，近兩年來(lái)，隨著芯片性能和內(nèi)存容量的不斷提高，Android手機(jī)的體驗(yàn)已經(jīng)越來(lái)越接近蘋果手機(jī)。snapdragon的GPU的性能比a系列芯片要好，所以兩者之間的差距并不像預(yù)期的那么大。

Mac換芯之后，蘋果能否借ARM實(shí)現(xiàn)再次飛越？

在我們的印象中，arm架構(gòu)已經(jīng)成為低功耗移動(dòng)設(shè)備的首選，其性能與x86架構(gòu)相比還不夠好。但蘋果A系列的優(yōu)異性能也讓很多人認(rèn)為蘋果的A系列處理器在性能上應(yīng)該能夠與x86架構(gòu)抗衡，推出采用arm架構(gòu)的Mac電腦并不難。目前，有消息稱蘋果正準(zhǔn)備推出arm版本的Mac電腦。

前蘋果高管、be，Inc.創(chuàng)始人讓-路易斯·蓋塞（Jean-Louis gassée）近日在接受國(guó)外媒體采訪時(shí)表示，蘋果正在開(kāi)發(fā)一款基于ARM處理器架構(gòu)的Mac，這款處理器正式出自一個(gè)系列。早在去年6月，蘋果就聘請(qǐng)了arm公司的首席架構(gòu)師邁克·菲利波（Mike Filippo）。Mike Filippo是cortex a57/A72/A76的核心設(shè)計(jì)師，也是Hercules（第三代A76）、Ares和Zeus CPU的首席架構(gòu)師。隨著mikefilippo的加入，蘋果在arm架構(gòu)研究方面取得了突破。

不過(guò)，我相信很多人會(huì)認(rèn)為基于ARM處理器架構(gòu)的MAC的性能不是太強(qiáng)。但在此之前，有一家由讓-路易斯·加塞投資的安培公司，專門設(shè)計(jì)和銷售高性能ARM處理器。這種處理器在云服務(wù)器上的性能可以與intelxeon相媲美，而且能耗更低。

所以飛越不是很好，但就像華為現(xiàn)在的情況一樣，用自己的東西總比依賴別人好。這取決于幾年后的發(fā)展。

蘋果即將推出的ARM芯片干的過(guò)i9和銳龍3950嗎？

事實(shí)上，蘋果推出的ARM芯片本質(zhì)上是目前a系列芯片的變種。最重要的是進(jìn)一步優(yōu)化性能，提高性能上限和TDP功耗，使之更適合計(jì)算機(jī)。在短時(shí)間內(nèi)，采用arm架構(gòu)的芯片在性能上無(wú)法與Intel和AMD相比。畢竟，它們之間的架構(gòu)差距太大了。

為什么ARM芯片能占領(lǐng)手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備？原因是它的體系結(jié)構(gòu)采用精簡(jiǎn)指令集和順序指令發(fā)射模式，可以節(jié)省更多的晶體管，這對(duì)降低芯片的能耗和熱值非常有幫助；而Intel和AMD CPU都是x86體系結(jié)構(gòu)，使用復(fù)雜的指令集和無(wú)序的執(zhí)行結(jié)構(gòu)。雖然單核所需的晶體管數(shù)量很大，但為了大大提高芯片的性能，可以采用A13芯片有6個(gè)核。事實(shí)上，高性能內(nèi)核只有少數(shù)幾個(gè)。每個(gè)核的規(guī)模和頻率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于Intel core i9和夏普dragon 3950的單核性能。

手機(jī)和平板電腦之所以能犧牲性能，是因?yàn)樗鼈兊漠a(chǎn)品不是生產(chǎn)力工具。表現(xiàn)不佳的關(guān)鍵是耐力控制。對(duì)于計(jì)算機(jī)產(chǎn)品線，首先考慮的可能是性能。畢竟，沒(méi)有人愿意因?yàn)镃PU性能差而降低圖像效率，特別是對(duì)于視頻編輯和3D圖形創(chuàng)建應(yīng)用，否則英特爾和AMD的CPU都能勝任。

當(dāng)然，蘋果也必須明白這一點(diǎn)。IMAC桌面和MacBook Pro是生產(chǎn)工具。這些產(chǎn)品線短期內(nèi)不會(huì)使用arm芯片。最多的時(shí)候，蘋果只會(huì)在一體機(jī)和輕量書(shū)上進(jìn)行測(cè)試，因?yàn)檫@些產(chǎn)品的用戶對(duì)性能沒(méi)有迫切的需求，未來(lái)取代英特爾還有很長(zhǎng)的路要走。