PCB中金手指是怎么畫(huà)出來(lái)的？在PCB上畫(huà)金手指涉及兩個(gè)方面：設(shè)計(jì)時(shí)可以用焊盤(pán)來(lái)畫(huà)，然后將焊盤(pán)設(shè)置為單層，如頂層或底層。選擇正確的形狀。但不要選擇“頂部強(qiáng)制完全拉伸”或“底部強(qiáng)制完全拉伸”選項(xiàng)，否則會(huì)

PCB中金手指是怎么畫(huà)出來(lái)的？

在PCB上畫(huà)金手指涉及兩個(gè)方面：設(shè)計(jì)時(shí)可以用焊盤(pán)來(lái)畫(huà)，然后將焊盤(pán)設(shè)置為單層，如頂層或底層。選擇正確的形狀。但不要選擇“頂部強(qiáng)制完全拉伸”或“底部強(qiáng)制完全拉伸”選項(xiàng)，否則會(huì)被油覆蓋，導(dǎo)致無(wú)法與槽銷(xiāo)進(jìn)行連接。對(duì)常用的金手指別針進(jìn)行包裝是一種很好的方法，可以避免每次逐針排版的麻煩。制造商應(yīng)向制造商說(shuō)明應(yīng)在PCB或生產(chǎn)表上使用鍍金工藝。沉金工藝涉及的生產(chǎn)參數(shù)需要咨詢(xún)廠(chǎng)家，如沉金厚度等參數(shù)。

PCB板制做金手指，采用的鍍金和沉金兩種工藝有什么區(qū)別？

這樣，您就可以看到如何使用您的金手指。如果你想使用它，你可以選擇電鍍軟金。這種金子很薄，只能保存幾秒鐘。通常在整個(gè)電路板上電鍍。

顧名思義，鎳和金不是電鍍的，而是通過(guò)化學(xué)還原反應(yīng)浸沒(méi)的。這種成本比電鍍軟金要高。板面焊接良好，但手指位置不耐磨。應(yīng)該還有另外一種最好的方法，就是在板的放置位置和插孔位置鍍金或噴錫，而只有金手指用于電鍍金。在這里，電金一般被稱(chēng)為硬金，它很厚，抗堵塞。當(dāng)然，這個(gè)價(jià)格比沉金還要貴。