PCB板焊盤氧化怎么確認(rèn)？幾種常見PCB錫不良原因，主要參考。1. 外部污染物，如油、油脂、蠟等，可用溶劑清洗。有時，這種油在印刷助焊劑時會被污染。2. 硅油通常用于脫模和潤滑。它通常出現(xiàn)在底板和零件

PCB板焊盤氧化怎么確認(rèn)？

幾種常見PCB錫不良原因，主要參考。

1. 外部污染物，如油、油脂、蠟等，可用溶劑清洗。有時，這種油在印刷助焊劑時會被污染。

2. 硅油通常用于脫模和潤滑。它通常出現(xiàn)在底板和零件的底部。但是硅油不易清洗，所以在使用時要非常小心，尤其是作為抗氧化油使用時，問題時有發(fā)生，因為它會蒸發(fā)并粘在基板上，導(dǎo)致錫漬不良。

3. 由于貯存條件差或基板加工過程中出現(xiàn)問題，經(jīng)常會發(fā)生氧化，當(dāng)焊劑不能去除時，會導(dǎo)致錫的著色不良，可通過二次錫來解決。就這樣

4。用作助焊劑是不正確的。原因是發(fā)泡壓力不穩(wěn)定或不足，導(dǎo)致發(fā)泡高度不穩(wěn)定或不均勻，使基材部分不接觸焊劑。

5. 由于錫的熔化需要足夠的溫度和時間，錫的食用時間或錫的溫度不足會導(dǎo)致錫的著色不良。一般來說，焊接溫度應(yīng)比熔化溫度高50℃～80℃，總的沾錫時間約為3秒。調(diào)整膏體粘度。

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