聯(lián)發(fā)科X30和驍龍835哪個(gè)好，聯(lián)發(fā)科X30與驍？2017年，新一輪的智能手機(jī)大戰(zhàn)正在慢慢展開(kāi)，作為基礎(chǔ)平臺(tái)的應(yīng)用處理器也面臨著新一輪的激戰(zhàn)，但它并沒(méi)有真正打起來(lái)，高低已經(jīng)做出了決定。高通公司的sna

聯(lián)發(fā)科X30和驍龍835哪個(gè)好，聯(lián)發(fā)科X30與驍？

2017年，新一輪的智能手機(jī)大戰(zhàn)正在慢慢展開(kāi)，作為基礎(chǔ)平臺(tái)的應(yīng)用處理器也面臨著新一輪的激戰(zhàn)，但它并沒(méi)有真正打起來(lái)，高低已經(jīng)做出了決定。

高通公司的snapdragon 835非常強(qiáng)大，幾乎席卷全球各大手機(jī)品牌。三星、小米、索尼、樂(lè)視等新產(chǎn)品相繼曝光，并不可避免地繼續(xù)上演旗艦壟斷局面。

盡管三星和臺(tái)積電的10nm工藝都報(bào)告產(chǎn)量低，snapdragon 835似乎沒(méi)有受到影響。老客戶滿意度明顯提高，新客戶接單量也創(chuàng)新高。在第二季度，它可能會(huì)大量交付。同時(shí)，高通公司對(duì)小龍835平臺(tái)的支持非常棒，軟件和固件也在不斷升級(jí)。

雖然聯(lián)發(fā)科煞費(fèi)苦心打造的全球十核heliox30非常噱頭，比如*3集群3架構(gòu)設(shè)計(jì)，但一方面據(jù)說(shuō)性能并不理想，根本不在snapdragon 835的水平。另一方面，臺(tái)積電10nm工藝的成品率較低，heliox30長(zhǎng)期無(wú)法量產(chǎn)。

到目前為止，還沒(méi)有知名手機(jī)品牌采用heliox30。據(jù)悉，小米和樂(lè)視都已放棄。看來(lái)他們只能期待魅族了。

聯(lián)發(fā)科x30相當(dāng)于高通多少？

Helio x30 CPU的單核性能僅相當(dāng)于去年的旗艦芯片snapdragon 821，只有多核性能與今年的snapdragon 835相當(dāng)。至于GPU，大致相當(dāng)于去年snapdragon 820的Adreno 530。

雖然與上一代相比Helio x30有了明顯的升級(jí)，包括采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm工藝，但是Helio x30的性能和續(xù)航能力比16nm工藝分別提高了22%和40%，整體控溫管理也有了很大的進(jìn)步。Helio x30在體系結(jié)構(gòu)、主頻和制造工藝方面不斷發(fā)展。采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53、四核1.9GHz A35。與Helio X20相比，其計(jì)算性能提高了35%，功耗降低了50%。

聯(lián)發(fā)科x30全開(kāi)和845比怎么樣？

不要低估聯(lián)發(fā)科處理器，也不要高估snapdragon處理器。談到聯(lián)發(fā)科手機(jī)，大家都覺(jué)得麻木。下意識(shí)地，我們認(rèn)為搭載聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)是性能較差的低端處理器，只有不同品牌的手機(jī)才能使用。然而，有多少人用過(guò)聯(lián)發(fā)科處理器，卻說(shuō)聯(lián)發(fā)科處理器不好？

！那么，雖然聯(lián)發(fā)科處理器的高端性能一般，但它在低端處理器上有很大的發(fā)言權(quán)。讓聯(lián)發(fā)科備受爭(zhēng)議的是，它的CPU和GPU性能都不太好。當(dāng)然，也存在基帶和WiFi斷線等問(wèn)題。當(dāng)我們使用它的時(shí)候，我們真的覺(jué)得它的游戲性能是不夠的。它和高通公司在基帶上有區(qū)別。這確實(shí)與高通自己家的基帶特性有關(guān)。我們來(lái)比較一下x30和snapdragon 845。

它們都有相同的10nm工藝，但snapdragon 845使用4xa75、4xa53，GPU使用Adreno 630?？梢哉f(shuō)，在處理器框架方面，它比聯(lián)發(fā)科要好。聯(lián)發(fā)科x30采用2xa73 4xa55 4xa35。

為什么我們說(shuō)聯(lián)發(fā)科x30不如snapdragon 845？我們可以看到兩者的區(qū)別：

聯(lián)發(fā)科只有兩款高性能的A73，而低功耗低性能的核心4xa55 4xa35只能提高手機(jī)的續(xù)航能力。因此，即使聯(lián)發(fā)科x30是完全開(kāi)放的，snapdragon 845的差異也是由其內(nèi)部結(jié)構(gòu)決定的。

在CPU梯形圖中，聯(lián)發(fā)科x30和snapdragon 845確實(shí)還有一定的距離：

我們不能因?yàn)镃PU的一般性能而忽視聯(lián)發(fā)科本身的兩大優(yōu)勢(shì)：價(jià)格和續(xù)航性能。因此，在低端手機(jī)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科依然保持著非常大的競(jìng)爭(zhēng)力。同樣地，我們不能高估snapdragon處理器的能力。當(dāng)然，我們不能低估聯(lián)發(fā)科的能力。如果能成為全球自主研發(fā)的處理器品牌之一，就必須具備不可替代的能力。