如何使用AD給元器件畫3D封裝模型？首先，在軟件包庫的編輯界面，點擊菜單欄中的place—>3d body]，打開信息編輯界面，如圖（2）所示。我們可以看到，AD中有四種類型的3D函數(shù)，類型1是通

如何使用AD給元器件畫3D封裝模型？

首先，在軟件包庫的編輯界面，點擊菜單欄中的place—>3d body]，打開信息編輯界面，如圖（2）所示。我們可以看到，AD中有四種類型的3D函數(shù)，類型1是通用的，類型2是圓柱體模型，類型3是外部模型，類型4是球體模型。我們根據(jù)設(shè)備的實際形狀來選擇型號。

例如，如果我們要畫0805電阻的封裝，我們可以如下設(shè)置：選擇類型1規(guī)則形狀，選擇灰色（根據(jù)個人喜好設(shè)置），然后選擇0.5mm高度。設(shè)置完成后，單擊〖確定〗按鈕，進(jìn)入繪圖頁，按0805包的大小進(jìn)行繪圖。配置如圖（3）所示。

我們可以按鍵盤上的數(shù)字3來查看3D模型

0805的3D圖比較簡單，ad畫的3D模型也不是特別漂亮，比如lqfp48用其他軟件包畫的3D模型就特別漂亮

pads組件不僅需要打包，還需要打包需要建立一個部件，并將數(shù)據(jù)包分配給該部件以實現(xiàn)PCB中的元件。

因此，首先需要創(chuàng)建所有組件的包，然后需要與OrCAD中的組件相對應(yīng)。在Pad…]~]中，您可以看一看