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a9相當(dāng)于麒麟什么芯片 蘋(píng)果a9相當(dāng)于驍龍多少?有何依據(jù)?

蘋(píng)果a9相當(dāng)于驍龍多少?有何依據(jù)?可以通過(guò)運(yùn)行點(diǎn)進(jìn)行比較:A9運(yùn)行點(diǎn):snapdragon 660運(yùn)行點(diǎn):可以看出A9處理器的單核分?jǐn)?shù)遠(yuǎn)高于snapdragon 660,而多核運(yùn)行點(diǎn)則略低,因?yàn)閟na

蘋(píng)果a9相當(dāng)于驍龍多少?有何依據(jù)?

可以通過(guò)運(yùn)行點(diǎn)進(jìn)行比較:

A9運(yùn)行點(diǎn):

snapdragon 660運(yùn)行點(diǎn):

可以看出A9處理器的單核分?jǐn)?shù)遠(yuǎn)高于snapdragon 660,而多核運(yùn)行點(diǎn)則略低,因?yàn)閟napdragon 660是8核。

因此,A9處理器的性能應(yīng)介于snapdragon 660和710之間。

不過(guò),由于蘋(píng)果的IOS系統(tǒng)及其處理器的調(diào)整更加完美,所以整體性能無(wú)法用分?jǐn)?shù)來(lái)衡量。

a9芯片等于驍龍什么處理器?

A9處理器用于下一代機(jī)器iPhone 6S plus和iPhone se。A9處理器的性能應(yīng)該在660到710之間。不過(guò),由于蘋(píng)果的IOS系統(tǒng)和處理器都經(jīng)過(guò)了更好的調(diào)整,所以它的整體性能比snapdragon 710要好

XR在續(xù)航力和熱控方面是整個(gè)iPhone中最好的。沒(méi)有必要證明這一點(diǎn)。所以現(xiàn)在最好的A12和最差的A9都不用說(shuō)了

它不是仿生芯片。蘋(píng)果A9處理器是蘋(píng)果公司開(kāi)發(fā)的處理器,這是蘋(píng)果公司的第三代64位雙核移動(dòng)處理器,用于iPhone 6S、iPhone 6S plus、iPhone Se和iPad 5th。

蘋(píng)果處理器a9、a10、 a11 、a12,哪個(gè)比較容易發(fā)熱?哪個(gè)處理器適合打游戲?各有什么優(yōu)缺點(diǎn)?

1. 芯數(shù)不同。

A9芯片為雙核。

A10芯片為四核,具有兩個(gè)高性能內(nèi)核和兩個(gè)高效內(nèi)核。

2. 過(guò)程不同。

A9芯片的工藝是三星14nm FinFET TSMC 16nm。

A10芯片的工藝為T(mén)SMC 16nm FinFET。

3. 應(yīng)用程序?qū)ο蟛煌?/p>

A9芯片的應(yīng)用對(duì)象是iPhone 6S、6S plus和iPhone se。

A10芯片的應(yīng)用對(duì)象是iPhone7、iPhone7p和iPad(第6位)。

CPU性能的提高來(lái)自很多方面:架構(gòu)、主頻。。縱觀近年來(lái)CPU的進(jìn)步,最重要的是先進(jìn)的進(jìn)程

與A6(32nm)相比,A7(28nm)的CPU性能翻了一番。最大的原因是A7CPU中的晶體管數(shù)量翻了一番(10億個(gè))(不是因?yàn)樗^64位處理器的形而上學(xué))

與A7相比,A8(20nm)中的晶體管數(shù)量繼續(xù)飆升(20億個(gè))。但是,由于6g6p像素(大屏幕)的大幅增加,大部分額外的晶體管都是GPU,CPU的提升幅度并不大

A9(14/16nm)相比A8,CPU(70%)和GPU(90%)的性能又有了明顯的提升。原因不僅在于晶體管的數(shù)量進(jìn)一步增加(在先進(jìn)工藝的同時(shí)芯片面積更大),而且主頻也大大增加(1.4g到1.85g)。所以看來(lái)新一代架構(gòu)的貢獻(xiàn)不大

A10 Fusion(16nm)是iPhone歷史上第一款延續(xù)上一代進(jìn)程的處理器,也是第一款四核處理器。與A9相比,芯片面積僅大一圈(104.5mm2至125mm2)??紤]到這次增加了兩個(gè)小核心CPU,估計(jì)大核心CPU的實(shí)際GPU晶體管與上一代基本相同。在這種情況下,CPU增加了40%,GPU增加了70%。GPU升級(jí)的原因不得而知,但CPU的升級(jí)顯然是由于主頻再次飆升至2.34g(超過(guò)25%),同頻性能并沒(méi)有太大提升。而A10已經(jīng)成為iPhone歷史上第一款降低頻率的處理器

綜上所述,對(duì)于同一款處理器來(lái)說(shuō),性能基本上取決于堆疊晶體管和拉頻,而且架構(gòu)影響不大(隔壁的牙膏廠已經(jīng)擁擠了好幾年)

下一代a11終于可以使用遲到的10nm了。遺憾的是,10nm和原來(lái)的20nm是一樣的,而且功耗沒(méi)有得到很好的控制,所以注定是一個(gè)過(guò)渡過(guò)程。就臺(tái)電PPT而言,與16nm相比,第一代10nm的相同功耗性能提高20%,相同功耗降低40%。因此,10nm不能用作高頻。

因?yàn)檫@一代A10的制造工藝沒(méi)有改變,但為了實(shí)現(xiàn)iPhone的年度性能增長(zhǎng),蘋(píng)果不得不加快主頻(得益于新的扇形封裝,散熱有了一定程度的改善),但還是擋不住滿載頻率的降低很長(zhǎng)一段時(shí)間。因此,下一代a11將以降低功耗為基礎(chǔ),比如改進(jìn)大芯和小芯模式。