cpu內(nèi)存為什么不能輕易做成硬盤那么大，做大點技術上會不會簡單點？前IC原廠工作人員答一波，做大一點技術上沒有一點難度，但是做小才能盈利，在IC界生存。CPU是集成電路（IC）的一種，IC的原料是晶圓

cpu內(nèi)存為什么不能輕易做成硬盤那么大，做大點技術上會不會簡單點？

前IC原廠工作人員答一波，做大一點技術上沒有一點難度，但是做小才能盈利，在IC界生存。

CPU是集成電路（IC）的一種，IC的原料是晶圓，晶圓直徑從最早的4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格。晶圓經(jīng)過曝光、顯影、腐蝕、滲透或蒸煮等多種工藝后，制成有多層線路與半導體元件的IC Wafer，再經(jīng)后段的測試、切割、封裝后，從是最終的IC成品。

晶圓本身和芯片制造廠的生產(chǎn)工藝都非常昂貴，每片晶圓上能出的IC越多越好。簡單說如果每片晶圓能切割出來N個IC，單個IC的成本就是整片晶圓成本的1/N。面對IC上越來越多的Mos管等元器件，制造廠只能不斷挑戰(zhàn)極限，用越來越小的制程來降低成本。

當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上。這就是著名的摩爾定律。

IC制程已從以前的um級別做到當下最先進的7nm工藝，臺積電仍在積極布局5nm、3nm和2nm工藝。但是繼續(xù)縮小制程難度越來越大，摩爾定律已經(jīng)開始失效，業(yè)內(nèi)都在摸索新的辦法新的材料來實現(xiàn)革命性的突破。（Wafer圖，每一個小方塊就是一個IC，不知道這是什么時代的Wafer，感覺這圖的IC數(shù)量有點少……）。

我是科技斯基，歡迎大家關注我的文章。